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VNH7013XP-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 4N-CH 40A 36PWRSSO
原厂封装:封装:PowerSSO-36 TP
优势价格,VNH7013XP-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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VNH7013XP-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

VNH7013XP-E是ST意法半导体基于其先进的VIPower M0-9技术平台开发的一款高性能、高集成度双半桥电机驱动器。该芯片采用单片式架构,将功率级、控制逻辑和保护电路高度集成于单一硅片之上,其核心是采用功率MOSFET技术构建的两个独立半桥,每个半桥由高边和低边开关管组成,能够为直流有刷电机或其它感性负载提供高效、可靠的驱动解决方案。这种一体化的设计不仅显著减少了外部元件数量,简化了PCB布局,更通过优化的热设计和电气隔离,确保了在严苛工况下的稳定运行。

该器件的一个突出特点是其极低的功率损耗和卓越的电流处理能力。其高边和低边MOSFET的导通电阻典型值分别仅为5.7毫欧和7.3毫欧,这意味着在驱动大电流负载时,芯片自身的功耗被降至极低水平,从而提升了系统整体效率并降低了散热需求。每个通道能够持续输出高达40A的电流,最大工作电压可达72V,使其能够轻松应对工业自动化、机器人以及重型电动工具中常见的24V或48V电机驱动需求。其工作结温范围宽达-40°C至175°C,保证了在极端环境温度下的可靠性与耐用性。

在接口与控制方面,VNH7013XP-E提供了简洁的数字逻辑接口,通过IN/EN引脚接收来自微控制器的PWM或使能信号,实现对电机速度、方向和制动的精确控制。芯片内部集成了全面的诊断与保护功能,是保障系统安全运行的关键。过温保护功能能够实时监测芯片结温,一旦超过安全阈值便会自动关断输出,防止因过热造成的永久性损坏。此外,其欠压锁定和交叉传导预防机制也有效避免了异常操作导致的电路故障。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持与设计资源。

得益于其强大的性能与坚固的保护机制,VNH7013XP-E非常适合应用于对可靠性要求极高的领域。在工业领域,它是驱动传送带、泵阀、线性执行器的理想选择;在汽车领域,可用于天窗、座椅调节、燃油泵等辅助电机驱动;在专业级电动工具和园艺设备中,它能提供强劲而持久的动力输出。其表面贴装的36引脚PowerSSO封装具有优异的热性能,便于在空间受限的设计中进行高功率密度布局,为工程师构建紧凑、高效且鲁棒的电机驱动系统提供了核心保障。

  • 型号:VNH7013XP-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 TP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 4N-CH 40A 36PWRSSO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:4 N 沟道(半桥)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):36V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7.3 毫欧 @ 5A,10V,5.7 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):23nC @ 10V,36nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1250pF @ 25V,1836pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:-
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 TP
  • 想获取VNH7013XP-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

VNH7013XP-E是ST意法半导体推出的一款采用PowerSSO-36封装的高集成度双半桥电机驱动器。该器件基于VIPower技术,集成了两个独立的半桥,每个通道可提供高达40A的持续输出电流,并支持最大72V的工作电压,专为驱动大功率直流有刷电机或其它感性负载而设计。

其核心优势在于极低的导通电阻(高边5.7mΩ,低边7.3mΩ),这极大地降低了导通损耗,提升了系统效率并简化了热管理设计。芯片内置全面的诊断功能,包括关键的过温保护,确保了在-40°C至175°C的宽结温范围内的运行可靠性。通过简洁的逻辑电平接口即可实现电机的方向、速度和制动控制,显著减少了外部元件数量。

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