ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STPS15H100CB的图片

STPS15H100CB

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 7.5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STPS15H100CB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STPS15H100CB的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS15H100CB是ST意法半导体推出的一款采用TO-252-3(DPak)表面贴装封装的双肖特基整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置,将两个独立的肖特基二极管集成在单一紧凑的封装内,这种架构不仅优化了PCB布局空间,还简化了电路设计,特别适用于需要双二极管进行整流或续流功能的场合。其核心基于先进的肖特基势垒技术,利用金属-半导体结实现整流功能,相较于传统PN结二极管,具有更低的正向压降和更快的开关速度。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能组合。其最大反向重复电压高达100V,为设计提供了充足的电压裕量。每个二极管在环境温度下的平均整流电流可达7.5A,能够处理可观的功率水平。尤为突出的是其低正向导通特性,在7.5A的额定电流下,典型正向压降仅为800mV,这显著降低了导通状态下的功率损耗和热耗散,提升了整体能效。同时,作为一款快速恢复肖特基二极管,其开关速度极快,反向恢复时间极短,这使其在高频开关电路中,如开关电源的次级侧整流或电机驱动的续流保护中,能够有效减少开关损耗和电压尖峰,提升系统可靠性。

在接口与参数方面,该器件采用标准的DPak三引脚封装,两个阳极分别对应两个独立引脚,阴极则与散热片(接片)相连,这种设计有利于通过PCB敷铜区域进行高效散热。其工作结温最高可达175°C,确保了在高温环境下的稳定运行。此外,在100V反向电压下的典型反向漏电流仅为3A,表现出优异的反向阻断特性,有助于降低待机功耗。用户可以通过ST代理获取详细的技术资料、样品及采购支持。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的特性,STPS15H100CB非常适合应用于对效率和空间有严格要求的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动和逆变电路中的续流二极管,以及各类需要高效能整流解决方案的工业设备和汽车电子系统。其坚固的封装和宽工作温度范围也使其能够适应苛刻的工业环境。

  • 型号:STPS15H100CB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 7.5A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):7.5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):800 mV @ 7.5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3 A @ 100 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 想获取STPS15H100CB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS15H100CB是ST意法半导体生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列,采用共阴极配置和TO-252-3(DPak)封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管,每个二极管可承受100V的最大反向电压并提供7.5A的平均整流电流,其核心卖点在于极低的800mV@7.5A正向压降,能显著降低导通损耗。

此外,它具备快速恢复特性,适用于高频开关场景,同时其高达175°C的最大结温确保了高温环境下的可靠性。极低的反向漏电流(3A@100V)进一步提升了能效。这款器件为空间受限且要求高效率的电源整流和续流应用提供了紧凑而强大的解决方案。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商