STPS15L60CB-TR

STPS15L60CB-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPak（TO-252-3）封装的双肖特基二极管阵列。该器件内部集成了一对采用共阴极配置的肖特基势垒二极管，这种架构使其在紧凑的封装内实现了双通道的整流功能，特别适合于需要节省PCB空间并简化布线的应用。其核心优势在于利用了肖特基二极管金属-半导体结的特性，相较于传统的PN结整流二极管，能够实现更低的正向压降和更快的开关速度。

该芯片的功能特点突出体现在其高效率与快速响应能力上。在每二极管7.5A的平均整流电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为620mV，这意味着在相同工作电流下，器件产生的导通损耗显著降低，有助于提升整个电源系统的转换效率，并减少热管理负担。其快速恢复特性（≤500ns）确保了在开关电源等高频应用场景中，能够迅速完成从导通到关断的状态切换，有效抑制了由反向恢复电荷引起的电压尖峰和开关损耗，提升了系统的可靠性与电磁兼容性（EMC）表现。

在电气参数方面，STPS15L60CB-TR具备60V的最大直流反向电压（Vr），为常见的12V、24V及48V总线应用提供了充足的电压裕量。其反向漏电流在60V反向电压下仅为200A，表现出优异的关断特性。器件的工作结温最高可达150°C，结合DPak封装良好的热性能，使其能够在较为严苛的环境下稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过ST一级代理获取原厂正品和技术支持。

基于上述特性，该器件广泛应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路等领域。其DPak表面贴装封装兼容自动化贴片生产，非常适合现代高密度、高效率的电源模块设计，是工程师在追求功率密度与能效平衡时的优选解决方案之一。

• 型号:STPS15L60CB-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 60V 7.5A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:7.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):620 mV @ 7.5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:200 A @ 60 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• 想获取STPS15L60CB-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS15L60CB-TR是意法半导体生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列，采用共阴极配置的DPak（TO-252-3）封装。该器件专为高效率、高频率应用而设计，其核心优势在于极低的正向压降（620mV @ 7.5A）和快速的开关速度（恢复时间≤500ns），能显著降低导通与开关损耗，提升系统整体能效。

该二极管具备60V的最大反向电压和7.5A的每二极管平均整流电流，反向漏电流低至200A @ 60V，确保了优异的阻断性能。其最高150°C的结温与稳健的封装相结合，提供了可靠的功率处理能力和热性能，使其成为开关电源次级整流、DC-DC转换及电机续流等应用的理想选择。