STPS16170CG-TR

STPS16170CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPak封装的高性能肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个独立的肖特基整流二极管，其核心架构基于优化的肖特基势垒技术，旨在实现低功耗和高效率的功率转换。其设计重点在于平衡高反向电压与低正向压降之间的矛盾，通过先进的半导体工艺，在170V的反向电压额定值下，依然能将正向压降控制在较低水平，从而显著降低导通损耗，提升系统整体能效。

该器件的功能特点突出体现在其低正向压降与快速开关性能的优异结合上。在8A的额定平均整流电流下，其典型正向压降仅为920mV，这直接减少了功率耗散和热生成。同时，作为一款快速恢复肖特基二极管，其开关速度极快，反向恢复特性优异，这使其在开关电源等高频率应用中能有效降低开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，其反向漏电流在170V满额电压下也维持在极低的15A水平，确保了关断状态下的高阻态和低静态功耗。

在接口与关键参数方面，STPS16170CG-TR采用标准的TO-263-3（DPak）封装，具有良好的散热性能和机械强度，便于自动化表面贴装生产。其工作结温最高可达175°C，提供了宽泛的安全工作区和可靠性的温度裕量。这些参数共同构成了该器件在高功率密度、高可靠性应用中的坚实基础。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

基于其技术特性，STPS16170CG-TR非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流或钳位二极管，以及光伏逆变器和工业电源中的高频整流环节。其快速恢复能力和低损耗特性，使其成为现代节能电子设备中提升能效和功率密度的关键元器件选择。

• 型号:STPS16170CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 170V 8A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:8A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 8 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 170 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS16170CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用DPak封装和1对共阴极配置。该器件集成了两个独立的肖特基二极管，核心优势在于其高电压与低损耗的平衡设计。

其关键参数包括高达170V的最大直流反向电压和每二极管8A的平均整流电流，同时在8A电流下的正向压降低至920mV，有效减少了导通损耗。器件具备快速恢复特性，反向漏电流极低（15A @ 170V），且最高工作结温为175°C，确保了在高频、高效率功率转换应用中的可靠性和性能。