STPS20150CG-TR

STPS20150CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPak封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成于单一紧凑的TO-263-3封装内，这种架构不仅优化了PCB空间利用率，还通过共享阴极简化了电路布局与连接，特别适用于需要紧凑型高效整流解决方案的电源拓扑。

作为一款高性能肖特基二极管，其核心优势在于极低的正向压降与快速的开关特性。在10A的额定平均整流电流下，其典型正向压降仅为920mV，这显著降低了导通状态下的功率损耗，提升了整体电源转换效率。同时，器件具备快速恢复特性，其反向恢复时间极短，通常小于500纳秒，这有效抑制了开关过程中的电压尖峰和振铃现象，降低了电磁干扰（EMI），并允许其在更高频率的开关电源中稳定工作。其反向漏电流在150V反向电压下典型值仅为5A，体现了优异的反向阻断能力。

该二极管阵列的电气参数设计稳健，最大反向重复电压高达150V，为设计提供了充足的电压裕量。其结温最高可承受175°C，确保了在高温环境或高功率密度应用下的可靠运行。DPak（TO-263AB）封装具有优异的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔区域，将芯片产生的热量高效传导至电路板，从而在不额外增加散热器的情况下支持较高的持续电流输出。用户可通过ST代理获取详细的技术支持与供货信息。

基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的综合特性，STPS20150CG-TR非常适用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器中的续流或输出整流、电机驱动电路中的续流保护，以及工业设备、通信电源和汽车电子系统中需要高效率整流的场合。其坚固的封装和宽工作结温范围也使其能够应对苛刻的工业环境挑战。

• 型号:STPS20150CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOT 150V 10A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:150 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):920 mV @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 150 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS20150CG-TR是STMicroelectronics生产的一款表面贴装双肖特基二极管阵列，采用共阴极配置和DPak（TO-263）封装。该器件集成了两个高性能肖特基二极管，旨在提供高效率的整流解决方案。

其核心电气参数包括150V的最大反向电压和每二极管10A的平均整流电流，在10A电流下的正向压降典型值低至920mV，有助于显著降低导通损耗。同时，器件具备快速恢复特性（≤500ns）和极低的反向漏电流（5A @ 150V），支持高频开关操作并提升系统可靠性。高达175°C的最大结温与优异的封装散热设计，使其能够适应高功率密度和高温环境的应用需求。