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STPS20170CG是ST意法半导体推出的一款采用表面贴装DPak封装的高性能肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置，集成了两个独立的肖特基整流二极管，这种结构设计特别适用于需要紧凑布局和高效散热的桥式或中心抽头整流电路。其核心基于先进的肖特基势垒技术，利用金属-半导体结原理，相较于传统PN结整流器，在保持高反向耐压的同时，显著降低了正向导通压降和开关损耗。
该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。其最大反向重复电压高达170V，为设计提供了充足的电压裕量。在高达10A的每二极管平均整流电流下，正向压降典型值仅为900mV，这意味着在相同工作电流下，器件产生的导通损耗更低，系统能效得以提升。其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）有效减少了开关过程中的反向恢复电流和相关的开关损耗，这对于高频开关电源应用至关重要。此外，在最高170V反向电压下，其反向漏电流典型值低至15A，体现了出色的反向阻断能力。其最高结温可达175°C，结合DPak封装优良的热性能，确保了器件在高温环境下的可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。
在接口与参数方面，STPS20170CG采用标准的TO-263-3 (DPak)封装，该封装自带金属散热片，可直接焊接在PCB的铜箔上进行散热，简化了热管理设计。其引脚定义清晰，共阴极连接为公共端，两个阳极独立，便于电路板布局布线。关键直流参数如VR=170V、IO=10A、VF=900mV @ 10A，以及快速恢复时间，共同定义了其在功率整流领域的性能标杆。需要注意的是，该产品目前已处于停产状态，在新设计选型时应考虑其替代产品或咨询制造商的最新产品线。
基于其高电压、大电流、低损耗和快速开关的特性，STPS20170CG非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管，以及电焊机、工业电源等设备的功率整流部分。其共阴极结构使其成为全波桥式整流或带中心抽头变压器整流电路的理想选择，能够有效减少元件数量并优化PCB面积。
STPS20170CG是ST意法半导体生产的一款170V、10A肖特基二极管阵列，采用表面贴装DPak封装。该器件集成了两个采用共阴极连接的肖特基二极管，其核心优势在于将高反向耐压与低正向导通压降（典型值900mV @ 10A）相结合，同时具备快速恢复特性（≤500ns），能显著降低导通与开关损耗，提升系统整体效率。
其高达175°C的最大结温以及DPak封装出色的散热能力，确保了在高温、高功率应用环境下的长期可靠性。该器件专为要求高效率和高功率密度的整流电路而设计，适用于开关电源次级整流、DC-DC转换及电机驱动续流等关键场景。需注意，该型号目前已停产。
