STPS30L45CG-TR

STPS30L45CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPAK封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的肖特基整流二极管集成在单一紧凑的封装内，这种架构不仅优化了PCB布局空间，还通过共享阴极连接简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高功率密度的应用场合。

该芯片的核心优势在于其卓越的电气性能。其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向压降，典型值仅为550mV @ 15A，这能显著降低导通状态下的功率损耗和发热，提升系统整体效率。同时，器件具备高达45V的最大直流反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力，确保了在严苛工况下的可靠性与稳定性。其快速恢复特性（≤500ns）有效减少了开关过程中的反向恢复损耗和电压尖峰，这对于高频开关电源等应用至关重要。此外，在45V反向电压下，其反向漏电流典型值仅为400A，表现出优异的关断特性。器件结温最高可承受150°C，配合DPAK封装优良的热性能，使其能够处理较高的持续功率耗散。

在接口与参数方面，该器件采用标准的TO-263-3（DPak）封装，包含两个阳极引脚和一个共阴极引脚，外加一个用于增强散热和机械稳定性的金属接片。这种封装形式便于自动化贴装生产，并且其金属底板可以直接焊接在PCB的铜箔区域，以实现高效的热管理，将芯片产生的热量快速传导至电路板。其电气参数，如低Vf、高Io和快速开关速度，共同定义了一个高性能、高效率的功率处理解决方案的边界。

基于其高性能与高可靠性，STPS30L45CG-TR非常适合应用于对效率和空间有严格要求的领域。典型应用包括开关电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管，以及各类工业电源和汽车电子系统。对于需要获取官方技术支持和正品货源的设计者，可以通过授权的ST代理商进行采购与咨询，以确保项目的顺利进行和产品的长期可靠性。

• 型号:STPS30L45CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 45V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):550 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:400 A @ 45 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30L45CG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装型肖特基二极管阵列，采用DPAK（TO-263-3）封装。该器件集成了两个采用共阴极配置的肖特基二极管，专为高效率、高电流应用而设计。

其核心电气参数定义了出色的性能表现：每二极管可承受15A的平均整流电流，在15A电流下正向压降仅为550mV，有效降低了导通损耗。器件最大反向电压为45V，并具备快速恢复特性（≤500ns），适合高频开关场景。高达150°C的最大结温与DPAK封装相结合，确保了强大的热管理和功率处理能力。

综上所述，该器件通过低Vf、高电流能力、快速开关和优异的散热特性，为电源整流和续流应用提供了一个高可靠性的紧凑型解决方案。