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STPS30L60CW

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 60V 15A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STPS30L60CW的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30L60CW的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30L60CW是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用TO-247-3封装的高性能肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置,集成了两个独立的肖特基整流二极管,这种结构设计不仅节省了PCB空间,还简化了电路布局,特别适用于需要紧凑型设计的功率转换应用。其核心基于先进的肖特基势垒技术,该技术通过在金属与半导体之间形成势垒来实现整流功能,相较于传统的PN结二极管,具有更低的开启电压和更快的开关速度。

该器件的显著特性在于其优异的电气性能。它具备60V的最大反向重复电压每二极管15A的平均正向整流电流能力,确保了在严苛工况下的高可靠性。其正向压降在15A电流下典型值仅为600mV,这一低Vf特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率,对于提升电源产品的能效等级至关重要。同时,作为一款快速恢复器件,其开关速度极快,反向恢复时间短,这有效减少了开关过程中的电压尖峰和开关损耗,使其在高频开关电源中表现出色。其反向漏电流在60V反向电压下控制在480A的水平,展现了良好的反向阻断特性。器件最高结温可达150°C,配合TO-247-3封装出色的散热能力,使其能够承受较高的功率耗散,确保在高温环境下的稳定运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理进行采购。

在接口与参数方面,STPS30L60CW采用标准的三引脚TO-247通孔封装,中间引脚为两个二极管的公共阴极,两侧引脚分别为两个阳极。这种封装形式便于手工焊接或波峰焊,且与常见的散热器兼容,方便进行热管理。其电气参数,如低正向压降、高反向电压耐受能力和快速开关特性,共同定义了其在功率电子领域的应用边界。这些参数使其成为追求高效率和高功率密度设计的理想选择。

基于其核心性能,STPS30L60CW广泛应用于各类开关模式电源(SMPS)的次级侧整流,例如服务器电源、通信电源和工业电源模块。它也常见于DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管,以及光伏逆变器和UPS(不间断电源)系统中的整流或保护电路。其快速恢复特性使其在高频逆变和功率因数校正(PFC)电路中也能发挥重要作用,是工程师实现高效、紧凑、可靠功率解决方案的关键元器件之一。

  • 型号:STPS30L60CW
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 60V 15A TO247-3
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):60 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):600 mV @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:480 A @ 60 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
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STPS30L60CW是ST意法半导体生产的一款有源、TO-247-3封装的双肖特基二极管阵列,采用1对共阴极配置。该器件专为高效率功率处理设计,其核心参数包括60V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流,确保了强大的功率处理能力。

其关键优势在于极低的导通损耗,在15A电流下正向压降仅为600mV,以及快速的开关特性(快速恢复时间≤500ns),这使其能显著降低能耗并适用于高频应用。此外,150°C的最大结温与TO-247封装相结合,提供了出色的热性能,适合要求高可靠性的工业与通信电源场景。

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