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STPS30M100SFP的图片

STPS30M100SFP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTK 100V 30A TO220FPAB
原厂封装:封装:TO-220FPAB
优势价格,STPS30M100SFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30M100SFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30M100SFP是ST意法半导体推出的一款高性能单路肖特基势垒整流二极管,采用TO-220FPAB封装,专为高效率、高功率密度应用而设计。该器件基于优化的肖特基架构,在硅基上实现了金属-半导体结,其核心优势在于极低的正向压降和极快的开关速度。这种架构有效降低了导通损耗,同时其快速恢复特性显著减少了开关过程中的反向恢复电荷,从而在硬开关拓扑中能有效抑制电压尖峰和电磁干扰,提升系统整体效率与可靠性。

该二极管的功能特性围绕其优异的电气参数展开。其最大反向重复电压达到100V平均正向整流电流高达30A,能够承受较高的功率等级。在30A的额定电流下,其典型正向压降仅为800mV,这一低Vf值直接转化为更低的导通功耗和更少的热量产生,对于提升电源转换效率至关重要。其反向恢复时间极短,属于快速恢复类型(≤500ns),这使其非常适用于高频开关电路,如开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、续流或极性保护。此外,在100V反向电压下,其最大反向漏电流仅为175A,表现出良好的反向阻断特性,有助于降低待机功耗。可靠的ST代理商网络为工程师获取此器件样品和技术支持提供了便利。

在接口与物理参数方面,STPS30M100SFP采用通孔安装的TO-220FPAB封装。这种封装形式具有出色的散热能力,其绝缘的金属基板(TO-220FP)设计提供了与散热器之间的电气隔离,简化了系统安装并增强了安全性。其坚固的机械结构确保了在恶劣环境下的长期可靠性。该器件的工作结温范围宽,适用于工业级应用环境。

基于其高电流能力、低损耗和快速开关特性,STPS30M100SFP非常适合作为续流二极管或输出整流二极管,广泛应用于工业电源、通信电源、电机驱动、电焊机、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器等领域的AC-DC和DC-DC转换器中。在这些应用中,它能够有效提升功率密度和能效,同时凭借其稳健性确保系统在严苛条件下的稳定运行。

  • 型号:STPS30M100SFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAB
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTK 100V 30A TO220FPAB
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):800 mV @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:175 A @ 100 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FPAB
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
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STPS30M100SFP是STMicroelectronics生产的一款100V、30A单路肖特基整流二极管,采用TO-220FPAB通孔封装。其核心卖点在于结合了高功率处理能力与高效率特性。

该器件在30A额定电流下的典型正向压降仅为800mV,显著降低了导通损耗和热耗散。同时,其快速恢复特性(≤500ns)使其适用于高频开关电源的次级整流和续流应用,能有效减少开关噪声和损耗。100V的反向电压额定值和高电流能力使其成为工业级电源、电机驱动和功率转换系统中提升功率密度与可靠性的理想选择。

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