STPS360AF

STPS360AF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管，采用紧凑的SOD-128Flat封装。该器件基于先进的肖特基势垒技术构建，其核心在于金属-半导体结，这种结构使得其在正向导通时具有极低的势垒电压，同时在反向偏置时能够实现快速的开关响应。这种架构设计在保证高电流处理能力的同时，显著降低了传统PN结二极管中存在的少数载流子存储效应，从而为实现高效率、低损耗的功率转换提供了基础。

该二极管的一个突出特性是其极低的正向压降（Vf），在3A的额定电流下典型值仅为610mV。这一特性直接转化为更低的导通损耗，对于提升系统整体效率至关重要，尤其是在电池供电或对能效要求苛刻的应用中。同时，其高达60V的最大反向重复峰值电压（VRRM）提供了良好的电压裕度，增强了在瞬态电压下的可靠性。其开关特性属于快速恢复类型，恢复时间短于500ns（在Io > 200mA条件下），这使其能够胜任较高频率的开关操作，有效减少开关过程中的反向恢复电流和相关的开关损耗，并有助于降低电磁干扰（EMI）。

在电气参数方面，STPS360AF在60V反向电压下的典型反向漏电流仅为150A，表现出优异的反向阻断特性。其采用表面贴装SOD-128封装，不仅节省了宝贵的PCB空间，还便于自动化生产，符合现代电子设备小型化、高密度的设计趋势。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术规格书、样品以及批量采购支持，确保产品来源的正规性与技术支持的可靠性。

凭借其低Vf、快速开关和高电压额定值的组合，该器件非常适合用于需要高效率整流的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护电路以及低压差线性稳压器的输入保护。在车载充电器、适配器、工业电源模块以及便携式设备的功率管理单元中，它都能有效提升能效并优化热管理，是工程师设计紧凑高效功率解决方案时的优选元件。

• 型号:STPS360AF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SOD128Flat
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 3A SOD128FLAT
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):610 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:150 A @ 60 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:SOD-128
• 供应商器件封装:SOD128Flat
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPS360AF是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用SOD-128Flat封装。其核心优势在于结合了60V的高反向耐压与3A的平均整流电流能力，同时在3A电流下仅产生610mV的极低正向压降，这显著降低了导通状态下的功率损耗。

该器件具备快速恢复特性（恢复时间≤500ns），适用于较高频率的开关电路，有助于减少开关损耗和电磁干扰。其紧凑的封装形式和优异的电气性能，使其成为空间受限且对效率要求高的电源整流和电路保护应用的理想选择。