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STPS3H100UFN

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 100V 3A SMBFLAT
原厂封装:封装:SMBflat
优势价格,STPS3H100UFN的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS3H100UFN的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS3H100UFN是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能肖特基整流二极管,采用先进的平面肖特基势垒技术制造。该器件内部集成了单个肖特基结,其核心优势在于极低的正向压降和极快的开关速度,这得益于肖特基二极管利用金属-半导体结进行整流的工作原理,相较于传统的PN结二极管,其多数载流子导电机制从根本上消除了少数载流子的存储与复合延迟。

该二极管在3A的额定正向电流下,典型正向压降仅为760mV,这一低正向压降特性能显著降低导通状态下的功率损耗,提升系统整体效率,尤其适用于对功耗敏感的应用。同时,其具备快速恢复能力,恢复时间小于500纳秒,能够有效抑制高频开关过程中产生的反向恢复电流尖峰和由此引发的电磁干扰(EMI),确保开关电源等电路的稳定、高效运行。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为1.5mA,表现出良好的反向阻断特性。

在接口与参数方面,STPS3H100UFN定义了明确的工作边界:最大反向重复电压(VRRM)为100V,平均正向整流电流(IF(AV))为3A。它采用表面贴装型封装,具体为DO-221AA(SMB Flat Leads),这种SMB平凹口封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化贴装生产。该产品属于意法半导体的ECOPACK2系列,符合RoHS等环保指令,用户可通过授权的ST芯片代理获取原厂正品和技术支持。

基于其高效率、快速开关和紧凑封装的特点,STPS3H100UFN非常适合应用于空间受限且要求高效率的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护电路以及低压大电流的续流二极管。它常见于消费类电子产品的适配器、工业电源模块、车载充电器以及LED驱动电源等设计中,是工程师实现高功率密度和高效能电源解决方案的可靠选择。

  • 型号:STPS3H100UFN
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMBflat
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 100V 3A SMBFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):760 mV @ 3 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1.5 mA @ 100 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-221AA,SMB(直引线)
  • 供应商器件封装:SMBflat
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
  • 想获取STPS3H100UFN的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS3H100UFN是ST意法半导体生产的一款100V、3A单通道肖特基整流二极管。该器件采用肖特基技术,核心优势在于极低的正向导通压降(典型值760mV @ 3A)和快速的开关速度(快速恢复,≤500ns),能有效降低导通损耗并提升高频开关电源的效率与可靠性。

其最大反向工作电压为100V,在额定电压下的反向漏电流典型值仅为1.5mA,提供了良好的电气隔离性能。产品采用表面贴装的SMB(DO-221AA)平凹口封装,属于环保的ECOPACK2系列,适合自动化生产,为紧凑型高效能电源设计提供了理想的整流解决方案。

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