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STPS3L60UF

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMBFLAT
原厂封装:封装:SMBflat
优势价格,STPS3L60UF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS3L60UF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS3L60UF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管。该器件采用先进的半导体工艺和结构设计,其核心在于利用金属-半导体结形成的肖特基势垒来实现整流功能。与传统的PN结整流二极管相比,肖特基二极管具有更低的正向压降和更快的开关速度,这使其在效率和频率响应方面表现优异。其内部架构经过优化,旨在平衡低导通损耗与可接受的反向漏电流,确保在额定工作条件下的可靠性与稳定性。

该二极管的核心特性突出表现为高效率与低功耗。在3A的额定平均整流电流下,其典型正向压降仅为620mV,显著降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升整体系统的能效。同时,它具备快速恢复特性,恢复时间小于500ns(在电流大于200mA条件下),这使其能够胜任高频开关应用,有效减少开关损耗并抑制电压尖峰。其反向重复峰值电压高达60V,为电路提供了宽裕的安全工作裕度。此外,在60V反向电压下的典型反向漏电流仅为150A,体现了良好的反向阻断能力。

在物理接口与封装方面,STPS3L60UF采用SMBflat封装,符合DO-221AA外形标准。这种表面贴装封装具有紧凑的占板面积和较低的剖面高度,非常适合高密度PCB布局。其直引线设计也优化了散热路径,有助于将芯片产生的热量有效地传导至PCB铜箔,从而提升器件的功率处理能力和长期可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

基于其3A的电流处理能力、60V的耐压、低正向压降及快速开关性能,该器件非常适合应用于对效率和空间有严格要求的场景。典型应用包括开关电源(SMPS)中的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护电路以及低压大电流的电源OR-ing(冗余)功能。它常见于消费类电子适配器、工业电源模块、通信设备电源以及汽车电子系统中的辅助电源单元,是工程师实现高效、紧凑电源设计的优选元器件之一。

  • 型号:STPS3L60UF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMBflat
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMBFLAT
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):60 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):620 mV @ 3 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:150 A @ 60 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-221AA,SMB(直引线)
  • 供应商器件封装:SMBflat
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取STPS3L60UF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS3L60UF是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用SMBflat封装。其核心参数包括60V的最大反向电压和3A的平均整流电流,在3A电流下的典型正向压降仅为620mV,这确保了在导通状态下具有极低的功率损耗,有助于提升系统整体效率。

该器件具备快速恢复特性,恢复时间小于500ns,使其能够适用于高频开关电源等对开关速度要求较高的场合。同时,其在60V反向电压下的漏电流典型值仅为150A,提供了良好的反向阻断性能。这些特性使其成为次级整流、DC-DC转换及极性保护等应用的理想选择。

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