STPS40170CG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用先进的肖特基势垒技术,内部集成两个独立的肖特基二极管,并以共阴极配置连接,这种结构使其在紧凑的封装内实现了双通道的整流功能,特别适合需要节省PCB空间和简化布线的应用。
该芯片的核心优势在于其出色的电气性能组合。它具备高达170V的最大直流反向电压(Vr)和每二极管20A的平均整流电流(Io)能力,展现了良好的功率处理潜力。其正向压降(Vf)在20A电流下仅为920mV,这一低导通压降特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率,对于提升能源转换设备的整体能效至关重要。同时,其反向泄漏电流在170V下典型值仅为30A,有助于降低待机功耗。
在动态特性方面,STPS40170CG属于快速恢复类型,其开关速度优异,反向恢复时间极短,这使其能够胜任高频开关应用,有效减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。器件采用坚固的TO-263-3(DPAK)封装,具有良好的散热性能,最大结温高达175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。虽然该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST授权代理渠道,工程师仍可获得可靠的技术支持和库存信息,以评估其在现有设计或备件方案中的适用性。
综合其参数,STPS40170CG非常适合应用于开关电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流或钳位保护,以及各类需要高效率、快速开关和紧凑布局的功率电子系统中。其共阴极的二极管阵列配置,尤其简化了在桥式整流或中心抽头变压器输出等电路中的设计。
STPS40170CG是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个高性能肖特基二极管于一个TO-263-3(DPAK)封装内,旨在提供紧凑高效的功率整流解决方案。
其核心电气参数包括170V的最大反向电压和每二极管20A的平均整流电流能力。关键特性在于其极低的920mV正向压降(在20A条件下),这显著降低了导通损耗,提升了系统效率。同时,器件具备快速恢复特性,适合高频开关应用,并且最大结温为175°C,确保了高温环境下的工作可靠性。