STPS5045SG-TR

STPS5045SG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能肖特基势垒整流二极管，采用先进的功率半导体工艺制造。该器件采用TO-263-3（DPAK）表面贴装封装，其核心架构基于优化的肖特基结设计，旨在实现极低的正向压降和快速的开关特性。这种设计有效减少了导通状态下的功率损耗，同时其结电容和电荷存储效应被精心控制，确保了在高频开关应用中的优异性能。

该二极管在50A的额定平均整流电流下，典型正向压降仅为610mV，这一极低的Vf值是其最突出的功能特点之一，直接转化为更高的系统效率和更低的温升。其反向重复峰值电压为45V，适用于常见的低压电源总线。作为一款快速恢复肖特基二极管，其恢复特性优异，反向恢复时间极短，这有助于显著降低开关转换过程中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在45V反向电压下，其典型反向漏电流仅为360A，体现了良好的反向阻断能力。

在接口与参数方面，DPAK封装提供了优异的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）便于直接焊接在PCB的铜箔区域，以实现高效的热管理。该封装符合表面贴装工艺要求，适合自动化生产。其电气参数组合高电流能力、低正向压降、快速开关速度以及适中的电压等级使其成为一个在效率与可靠性方面表现均衡的解决方案。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购。

STPS5045SG-TR典型的应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管以及电池反接保护等。在这些应用中，其低导通损耗特性对于提升整体电源效率至关重要，而快速的恢复特性则有助于提高开关频率、减小无源元件尺寸，从而实现更高功率密度的电源设计。它尤其适用于对效率和热管理有严苛要求的工业电源、通信基础设施和汽车电子系统。

• 型号:STPS5045SG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 45V 50A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:45 V
• 电流 - 平均整流 (Io):50A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):610 mV @ 50 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:360 A @ 45 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:200°C（最大）
• 想获取STPS5045SG-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS5045SG-TR是ST意法半导体生产的一款50A、45V肖特基整流二极管，采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于极低的导通压降，在满额50A电流下典型正向压降仅为610mV，这能显著降低导通损耗，提升系统能效并改善热表现。

该器件具备快速恢复特性，能有效减少开关电源中的反向恢复损耗和噪声。45V的反向电压额定值配合360A@45V的低反向漏电流，确保了在低压应用中的可靠阻断。其TO-263封装提供了强大的散热能力，适用于高电流密度和高可靠性的功率整流场景。