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STPS5L25B-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 25V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STPS5L25B-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS5L25B-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS5L25B-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管。该器件采用先进的半导体工艺技术,其核心架构基于金属-半导体结原理,相较于传统的PN结整流二极管,其正向导通压降显著降低,反向恢复时间极短,这使其在开关电源等高频应用中表现出色。其内部结构经过优化设计,确保了在紧凑的封装内实现优异的电气性能和热性能。

该二极管具备多项突出的功能特性。其最大反向重复电压(VRRM)为25V平均正向整流电流(IF(AV))高达5A,能够承受较高的功率等级。尤为关键的是,在5A的额定电流下,其典型正向压降(VF)仅为470mV,这一低导通压降特性直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生,有助于提升系统整体效率。其反向恢复特性优异,属于快速恢复类型,恢复时间小于500纳秒,这能有效减少开关过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提升电路的稳定性和可靠性。此外,在25V反向电压下的典型反向漏电流(IR)为350A,处于较低水平,有助于降低待机功耗。

在接口与参数方面,该器件采用行业标准的DPAK(TO-252-3)封装,这是一种紧凑的表面贴装封装,具有良好的散热能力,其金属接片可直接焊接在PCB的铜箔区域以辅助散热。其引脚配置简洁,便于在自动化生产线上进行贴装焊接。除了上述核心电气参数,其工作结温范围宽,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品以及全面的应用支持。

基于其低正向压降、快速开关和高电流能力的综合优势,STPS5L25B-TR非常适用于高效率、高频率的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流、直流-直流(DC-DC)转换器、极性保护电路以及低压大电流的整流场合,例如计算机、通信设备、消费电子产品的电源模块中。它也是电机驱动、电池充电管理等系统中实现高效能量管理的理想选择。

  • 型号:STPS5L25B-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 25V 5A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):25 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):470 mV @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:350 A @ 25 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 想获取STPS5L25B-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS5L25B-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用DPAK封装。其核心规格为25V反向电压和5A平均整流电流,专为要求高效率和高功率密度的应用而设计。

该器件的关键优势在于其极低的正向导通压降,在5A电流下典型值仅为470mV,这能显著降低导通损耗和温升。同时,其具备快速恢复特性(≤500ns),有助于减少开关噪声和提升高频开关电源的性能。这些特性使其成为低压、大电流整流和续流应用的优选解决方案。

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