STPS660CB-TR

STPS660CB-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款表面贴装型肖特基二极管阵列。该器件采用一对共阴极配置，将两个独立的肖特基二极管集成在同一个TO-252-3（DPak）封装内，这种架构有效节省了PCB空间，简化了电路板布局，特别适用于需要紧凑型设计的电源管理电路。其核心基于肖特基势垒技术，利用金属-半导体结实现整流功能，相较于传统的PN结二极管，其优势在于具有极低的正向压降和极快的开关速度。

在电气性能方面，该器件展现出显著的特点。其最大反向重复电压（V_RRM）为60V，每个二极管可承受的平均整流电流（I_O）高达3A。尤为突出的是，在3A的额定电流下，其典型正向压降（V_{F）仅为650mV，这一低VF特性直接转化为更低的热损耗和更高的系统效率。同时，它具备快速恢复特性，反向恢复时间极短（通常小于500ns），这使其在高频开关应用中能够有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在60V反向电压下，其典型反向漏电流（IR）低至30A，体现了良好的反向阻断能力。器件的最高结温（TJ）为125°C，确保了在宽温度范围内的可靠工作。}

该芯片采用标准的DPak封装，具有良好的散热性能，其接片（Tab）通常连接到阴极，便于通过PCB铜箔进行有效的热管理。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以联系ST中国代理获取更详细的产品资料和供应链信息。凭借其集成化设计、高效率与快速开关性能，STPS660CB-TR非常适合应用于DC-DC转换器、开关电源（SMPS）的次级侧整流、极性保护以及电机驱动电路中的续流二极管等场景，是提升功率密度和能效比的优选元件。

• 型号:STPS660CB-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V 3A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):650 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:30 A @ 60 V
• 工作温度 - 结:125°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STPS660CB-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用一对共阴极配置，集成于TO-252-3（DPak）封装内。该器件专为高效率、高频率应用而设计，其核心优势在于极低的正向压降（典型值650mV @ 3A）和快速的开关速度（快速恢复），这有助于显著降低导通损耗和开关损耗，提升整体电源转换效率。

该二极管阵列提供60V的最大反向电压和每二极管3A的平均整流电流能力，同时维持较低的反向漏电流（30A @ 60V）。其紧凑的封装和良好的热性能（最高结温125°C）使其成为空间受限且对热管理有要求的应用的理想选择，例如开关电源的次级整流、DC-DC转换器以及作为续流二极管使用。