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STM32MP157DAD1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP157DAD1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157DAD1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157DAD1是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列微处理器中的一款高性能、高集成度产品。它采用创新的异构多核架构,集成了两个工作频率高达800MHz的ARM Cortex-A7应用处理器内核,以及一个运行于209MHz的ARM Cortex-M4实时处理器内核。这种设计巧妙地融合了应用处理器的强大计算能力与实时控制器的确定性响应,为开发者提供了极大的灵活性,允许在单一芯片上同时运行复杂的操作系统(如Linux)和实时任务。

该芯片的功能特点十分突出。其图形处理能力通过集成的图形加速器得到增强,并配备了LCD和HDMI-CEC显示接口控制器,能够流畅驱动人机交互界面。在连接性方面,它提供了丰富的接口选项,包括10/100Mbps和千兆以太网(GbE)控制器,以及多个USB 2.0接口(含OTG功能),确保了设备与外部网络及周边设备的高速、可靠通信。内存子系统支持主流的DDR3、DDR3L、LPDDR2和LPDDR3存储器,为应用程序提供了充足的数据带宽。此外,基于ARM TrustZone技术的安全特性为系统提供了硬件级的安全隔离,保护关键代码和数据免受攻击。

在具体的接口与电气参数上,STM32MP157DAD1的I/O电压兼容2.5V和3.3V标准,工作温度范围覆盖-20°C至105°C(结温),使其能够适应工业级环境的严苛要求。产品采用257引脚TFBGA封装,以紧凑的尺寸实现了复杂的功能集成。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。

凭借其强大的处理能力、丰富的多媒体与连接外设以及宽温工作范围,STM32MP157DAD1非常适合应用于需要高性能计算与实时控制并重的领域。典型应用场景包括工业自动化中的高端HMI(人机界面)、PLC(可编程逻辑控制器)、网关设备,消费电子领域的智能家居中枢、便携式医疗设备,以及需要复杂图形显示和网络连接的物联网边缘计算节点。它为这些应用提供了一个高度集成、安全可靠且能效出色的核心平台解决方案。

  • 型号:STM32MP157DAD1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,800MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-20°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157DAD1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157DAD1是ST意法半导体推出的一款基于异构多核架构的微处理器。它集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器(主频800MHz)与单核ARM Cortex-M4实时处理器(主频209MHz),实现了高性能应用处理与确定性实时控制的完美结合。

该处理器具备强大的图形加速功能与丰富的连接接口,包括LCD/HDMI-CEC显示控制器、千兆以太网以及多个USB 2.0接口。其内存控制器支持DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3,并内置基于ARM TrustZone的安全硬件。宽泛的工业级工作温度(-20°C ~ 105°C TJ)与257-TFBGA封装,使其成为工业HMI、物联网网关及智能设备等高要求应用的理想核心。

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