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TN1625-600G的图片

TN1625-600G

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 16A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,TN1625-600G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN1625-600G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN1625-600G是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款标准恢复型单向晶闸管(SCR),采用表面贴装型DPAK(TO-263AB)封装。该器件设计用于处理高达600V的断态电压,其核心架构基于成熟的平面钝化工艺,确保了在高压环境下稳定的阻断能力和可靠的开关特性。内部结构优化了载流子寿命与分布,旨在实现快速导通与标准恢复时间的平衡,使其在承受浪涌电流后能有效恢复阻断能力。

该芯片具备多项关键电气特性。其最大通态电流(It(RMS))为16A,平均通态电流(It(AV))为10A,能够满足中等功率等级的应用需求。在导通状态下,其最大通态压降(Vtm)仅为1.6V,有助于降低导通损耗,提升系统整体效率。其栅极触发特性表现出较低的驱动需求,最大栅极触发电压(Vgt)为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)为25mA,这简化了驱动电路的设计。此外,器件拥有高达190A(50Hz)和200A(60Hz)的非重复浪涌电流承受能力,以及低至5A的断态漏电流,确保了其在异常工况下的鲁棒性和关断状态下的低功耗。

在接口与参数方面,TN1625-600G采用三引脚(阳极、阴极、门极)加散热接片的TO-263-3封装,便于PCB板上的表面贴装焊接和散热管理。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,适应严苛的工业环境。值得注意的是,该器件属于标准恢复型SCR,这意味着在交流过零后需要一定的时间来恢复其阻断电压能力,这一特性决定了其在特定频率交流电路中的应用方式。对于需要获取此型号芯片的设计支持或库存查询,可以联系专业的ST芯片代理

基于其600V的耐压和16A的RMS电流能力,TN1625-600G非常适合应用于交流相位控制、固态继电器、电机控制以及工业加热装置等场景。例如,在交流调光器或电机软启动电路中,利用其可控的导通角来实现功率的平滑调节。其强大的浪涌电流耐受性也使其成为电磁阀驱动、电源输入浪涌保护等存在瞬时大电流冲击应用的可靠选择。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定长期供货项目中,它依然是一个经过验证的高性价比解决方案。

  • 型号:TN1625-600G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 16A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):25 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):10 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):16 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):40 mA
  • 电流 - 断态(最大值):5 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):190A,200A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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TN1625-600G是ST意法半导体生产的一款600V、16A RMS单向标准恢复晶闸管,采用表面贴装DPAK封装。该器件设计用于提供高效的功率控制,其核心特性包括最大1.6V的低通态压降以降低导通损耗,以及1.3V/25mA的低栅极驱动要求,简化了外围电路设计。

该SCR具备优异的鲁棒性,可承受高达190A(50Hz)的非重复浪涌电流,并能在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作。其600V的断态电压额定值和低至5A的断态漏电流,确保了在高压开关应用中的可靠阻断性能与低静态功耗。

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