ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STPS8L30BY-TR的图片

STPS8L30BY-TR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SCHOTTKY 30V 8A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STPS8L30BY-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STPS8L30BY-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS8L30BY-TR是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能表面贴装肖特基势垒整流二极管。该器件采用先进的半导体工艺制造,其核心架构基于金属-半导体结原理,相较于传统的PN结整流二极管,肖特基结构在正向导通时具有更低的势垒电压。这一特性直接转化为更优异的热性能和效率表现,使其成为高效率电源设计的理想选择。

该二极管的功能特点十分突出。其最大反向工作电压(Vr)为30V,能够承受8A的平均整流电流(Io),在8A的额定电流下,正向压降(Vf)典型值仅为490mV。如此低的导通压降意味着在相同工作电流下,器件产生的导通损耗和热量显著低于常规快恢复二极管,有助于提升系统整体能效并简化热管理设计。同时,它具备快速恢复特性,反向恢复时间极短,这有效减少了开关电源等应用中的开关损耗和电磁干扰(EMI)。其反向漏电流在30V反向电压下仅为1mA,体现了良好的反向阻断特性。

在接口与参数方面,STPS8L30BY-TR采用行业标准的DPAK(TO-252-3)封装。这种封装形式具有良好的功率耗散能力和机械强度,其金属接片为芯片提供了高效的散热路径,便于通过PCB铜箔进行热传导,确保器件在满载条件下稳定运行。表面贴装(SMT)设计也符合现代电子制造自动化生产的需求。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

基于其低导通损耗、快速开关和稳健的封装特性,该器件广泛应用于需要高效率和高功率密度的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流(DC-DC)转换器中的续流或输出整流、电机驱动电路中的保护二极管,以及各类消费电子、工业设备和汽车电子系统中的极性保护和OR-ing(冗余电源)功能。其性能参数使其在空间受限且对效率有严苛要求的现代电源设计中占据重要地位。

  • 型号:STPS8L30BY-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SCHOTTKY 30V 8A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):30 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):490 mV @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1 mA @ 30 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 150°C
  • 想获取STPS8L30BY-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS8L30BY-TR是意法半导体推出的一款表面贴装肖特基整流二极管,采用DPAK封装。其核心优势在于极低的导通压降,在8A额定电流下正向压降仅为490mV,这能显著降低导通损耗,提升系统效率。

该器件具备30V的反向耐压和8A的平均整流电流能力,同时拥有快速的开关特性,有助于减少高频开关应用中的损耗和噪声。其紧凑的封装和良好的热性能使其非常适合用于高效率开关电源(SMPS)的次级整流、DC-DC转换器以及各种需要高效能整流的电路设计中。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商