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STPSC10H12WL

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SIL CARB 1200V 10A DO247
原厂封装:封装:DO-247
优势价格,STPSC10H12WL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPSC10H12WL的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPSC10H12WL是意法半导体(STMicroelectronics)基于先进的宽带隙半导体材料碳化硅(SiC)技术开发的一款高性能肖特基势垒二极管。该器件采用优化的垂直结构设计,其核心在于利用碳化硅材料固有的高临界击穿电场、高热导率以及高电子饱和漂移速度等优异物理特性。这种架构从根本上克服了传统硅基快恢复二极管在高压、高频应用中的固有局限,实现了近乎理想的开关特性与极低的能量损耗,为高效率功率转换系统提供了关键的基础元件。

该二极管最显著的技术优势在于其零反向恢复电荷(Qrr)与零反向恢复时间(trr)。由于肖特基势垒整流原理,器件在从正向导通切换到反向阻断状态时,没有少数载流子的存储与复合过程,从而彻底消除了传统PN结二极管固有的反向恢复损耗和由此产生的开关噪声。这一特性使其在硬开关拓扑中能够显著降低开关损耗,提升系统频率,并简化缓冲电路设计。同时,其在10A额定电流下的典型正向压降仅为1.5V,结合在1200V反向电压下低至60A的反向漏电流,确保了优异的静态损耗性能,有助于提升系统整体能效。

在电气参数与物理接口方面,STPSC10H12WL定义了1200V的最大直流反向耐压与10A的平均整流电流,使其能够稳健地应用于三相380VAC输入或更高母线电压的功率场景。其725pF的典型结电容(在0V,1MHz条件下测量)有助于在高频开关时维持良好的动态性能。器件采用标准的DO-247通孔封装,该封装具有出色的热性能和机械强度,便于在工业级功率模块或PCB上实现可靠的安装与散热。用户可通过ST授权代理获取完整的数据手册、SPICE模型以及应用支持,以确保设计的准确性与可靠性。

基于其卓越的性能,STPSC10H12WL非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的领域。在太阳能光伏逆变器、不间断电源(UPS)以及服务器电源的PFC(功率因数校正)和DC-DC转换级中,它能有效降低损耗,提升转换效率。此外,在电动汽车的车载充电机(OBC)、电机驱动以及工业电机驱动、焊接电源等高频化、高功率密度设计中,其零反向恢复特性对于减少电磁干扰、提高系统可靠性和功率密度至关重要。该器件属于ST的ECOPACK2系列,符合RoHS指令,体现了其在高性能与环保设计上的平衡。

  • 型号:STPSC10H12WL
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DO-247
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SIL CARB 1200V 10A DO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 10 A
  • 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):0 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:60 A @ 1200 V
  • 不同Vr、F 时电容:725pF @ 0V,1MHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:DO-247-2(直引线)
  • 供应商器件封装:DO-247
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPSC10H12WL是意法半导体推出的一款1200V、10A碳化硅肖特基二极管,采用DO-247封装。该器件利用碳化硅材料的优势,实现了传统硅基快恢复二极管无法比拟的性能飞跃。

其核心卖点在于彻底消除了反向恢复现象,反向恢复时间(trr)和反向恢复电荷(Qrr)均为零。这一特性使得它在高频开关应用中能够大幅降低开关损耗和噪声,同时其1.5V @ 10A的低正向压降和1200V下的低反向漏电流进一步优化了导通损耗。这些参数共同指向高效率、高功率密度和高可靠性的设计目标。

因此,STPSC10H12WL是提升太阳能逆变器、UPS、电动汽车车载充电及工业电源等先进功率转换系统性能的理想选择。

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