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STPSC2H065BY-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SIL CARBIDE 650V 2A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STPSC2H065BY-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPSC2H065BY-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPSC2H065BY-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管,隶属于其面向汽车电子应用的Automotive, AEC-Q101认证产品线,并采用环保的ECOPACK2封装。该器件采用先进的碳化硅半导体材料,其核心架构摒弃了传统硅基PN结二极管中固有的少数载流子存储效应,从而实现了本质上极快的开关特性和近乎为零的反向恢复电荷。这种物理特性上的根本优势,使其在高频、高效率的功率转换电路中表现出色。

在功能特性上,该二极管最显著的优势在于其零反向恢复时间(trr = 0 ns)极低的反向恢复电荷。这意味着在开关过程中,从正向导通到反向阻断的切换几乎瞬时完成,不会产生传统快恢复二极管(FRD)或超快恢复二极管(UFRD)所固有的反向恢复电流尖峰和相关的开关损耗。这一特性对于提升开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路以及逆变器的整体效率、降低电磁干扰(EMI)和减小散热器尺寸至关重要。同时,其在650V反向电压下的反向漏电流典型值仅为20A,体现了出色的高温阻断能力和可靠性。

从具体接口与电气参数来看,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装(TO-252-3),便于自动化生产并具有良好的散热性能。其额定平均整流电流为2A,在2A正向电流下的典型正向压降为1.55V。虽然其初始正向导通压降略高于同类硅基肖特基二极管,但其正温度系数特性使得在高温和高电流下性能衰减更小,更适合于并联应用以扩展电流能力。此外,其极低的结电容(135pF @ 0V, 1MHz)进一步支持了高频开关操作。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细资料、样品及批量供应服务。

基于其卓越的开关性能和AEC-Q101车规级认证,STPSC2H065BY-TR非常适合应用于对效率、功率密度和可靠性要求极高的场景。典型应用包括电动汽车的车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、光伏逆变器中的升压二极管、服务器及通信电源中的高效率PFC级,以及工业电机驱动中的续流或钳位电路。在这些应用中,它能够有效降低系统损耗,提升功率密度,并确保在严苛环境下的长期稳定运行。

  • 型号:STPSC2H065BY-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SIL CARBIDE 650V 2A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):650 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):2A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 2 A
  • 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):0 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 650 V
  • 不同Vr、F 时电容:135pF @ 0V,1MHz
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
  • 想获取STPSC2H065BY-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPSC2H065BY-TR是意法半导体推出的一款车规级(AEC-Q101)碳化硅肖特基二极管,采用DPAK表面贴装封装。其核心价值在于利用碳化硅材料的物理特性,实现了本质上为零的反向恢复时间(0 ns)和极低的反向恢复电荷,从而彻底消除了传统硅二极管在高速开关时产生的损耗和噪声问题。

该器件额定电压为650V,平均整流电流为2A,在2A电流下正向压降为1.55V。其零反向恢复的特性使其成为高频、高效率功率转换设计的理想选择,能够显著提升系统效率、功率密度并简化热管理设计。其符合汽车级标准的可靠性和ECOPACK2环保封装,使其尤其适用于电动汽车、工业电源及可再生能源系统等要求严苛的应用领域。

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