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STQ1NK60ZR-AP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 300MA TO92-3
原厂封装:封装:TO-92-3
优势价格,STQ1NK60ZR-AP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STQ1NK60ZR-AP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STQ1NK60ZR-AP是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率开关器件。该器件隶属于ST先进的SuperMESH产品系列,该系列通过优化的单元结构和工艺技术,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构基于成熟的平面MOSFET技术,通过精细的栅极设计和沟道优化,确保了在高压工作条件下的可靠性与稳定性。

这款MOSFET的显著特性在于其高达600V的漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业级AC-DC电源转换中常见的电压应力。同时,得益于SuperMESH技术,它在10V栅极驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,在400mA漏极电流条件下最大值仅为15欧姆,有助于减少导通损耗,提升整体能效。其栅极电荷(Qg)最大值仅为6.9nC,结合94pF的输入电容(Ciss),意味着开关速度快,驱动需求简单,有利于简化外围驱动电路设计并降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。

在电气参数方面,STQ1NK60ZR-AP在25°C壳温下的连续漏极电流(Id)额定值为300mA,最大功耗为3W。其栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,确保了与标准逻辑电平或微控制器I/O口的良好兼容性,而±30V的最大栅源电压则提供了宽裕的驱动安全裕量。器件采用经典的TO-92-3通孔封装,便于在原型设计或成本敏感型应用中手工焊接与安装,其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于严苛的环境。如需获取官方技术支持和正品供应,建议通过ST授权代理进行采购。

基于其高压、低栅极电荷和紧凑封装的特点,STQ1NK60ZR-AP非常适用于小功率离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、电子镇流器、LED照明驱动以及家用电器中的辅助电源模块。它也是电机驱动、继电器替代等应用中,需要高效、快速进行高压小电流切换的理想选择,为设计工程师提供了一个在性能、可靠性与成本之间取得优异平衡的解决方案。

  • 型号:STQ1NK60ZR-AP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-92-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 300MA TO92-3
  • 包装:剪切带(CT)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):300mA(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):15 欧姆 @ 400mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.9 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):94 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-92-3
  • 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
  • 想获取STQ1NK60ZR-AP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STQ1NK60ZR-AP是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-92-3通孔封装。作为SuperMESH系列的一员,其核心优势在于高达600V的漏源电压(Vdss)和优化的开关特性,能够满足高压环境下的应用需求。

该器件在10V栅极驱动下具备较低的导通电阻,同时其极低的栅极电荷(最大值6.9nC)和输入电容确保了快速的开关速度,有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,提供了良好的环境适应性,适用于要求高可靠性的工业与消费电子领域。

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