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STQ2HNK60ZR-AP的图片

STQ2HNK60ZR-AP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 500MA TO92-3
原厂封装:封装:TO-92-3
优势价格,STQ2HNK60ZR-AP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STQ2HNK60ZR-AP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STQ2HNK60ZR-AP是一款采用N沟道技术的高压功率MOSFET,隶属于其先进的SuperMESH产品系列。该系列通过独特的单元结构和工艺优化,在导通电阻与栅极电荷之间实现了出色的平衡,旨在为高压开关应用提供高效率与高可靠性。这款器件采用经典的TO-92-3通孔封装,为工程师在紧凑型设计中提供了灵活且成熟的安装选项。

该器件的核心优势在于其600V的高漏源击穿电压(Vdss),这使其能够从容应对工业级AC-DC电源、功率因数校正(PFC)电路以及离线式开关电源(SMPS)中常见的电压应力和开关浪涌。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、1A电流条件下最大值为4.8欧姆,结合极低的栅极电荷(Qg,最大值15nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值280pF @ 25V),共同确保了快速的开关切换速度和较低的开关损耗,有助于提升系统整体能效。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,提供了较强的抗干扰能力。

在电气参数方面,STQ2HNK60ZR-AP在壳温(Tc)条件下可支持高达500mA的连续漏极电流,最大功耗为3W。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V @ 50A,确保了与标准逻辑电平或微控制器I/O口的良好兼容性,简化了驱动电路设计。宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C)使其能够适应严苛的环境要求,从消费电子到工业自动化领域均可稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关设计资源。

凭借其高压、低栅荷及快速开关的特性,这款MOSFET非常适合应用于小功率开关电源的初级侧开关、LED照明驱动、家用电器中的辅助电源以及电池充电器电路。它在需要高效能量转换和空间受限的设计中表现出色,是工程师实现高性价比、高可靠性功率开关解决方案的理想选择之一。

  • 型号:STQ2HNK60ZR-AP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-92-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 500MA TO92-3
  • 包装:剪切带(CT)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):500mA(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.8 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):280 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-92-3
  • 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)成形引线
  • 想获取STQ2HNK60ZR-AP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STQ2HNK60ZR-AP是意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道高压MOSFET,采用TO-92-3通孔封装。其核心特性包括高达600V的漏源电压(Vdss)和500mA的连续漏极电流,为高压小功率应用提供了坚实的基础。

该器件在开关性能上表现优异,其最大栅极电荷(Qg)仅为15nC,结合4.8欧姆的导通电阻(Rds(on)),有效降低了开关损耗和导通损耗,有助于提升系统效率。其宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C)确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。

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