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STW56N65DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 48A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW56N65DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW56N65DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW56N65DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单颗TO-247封装内实现了650V的漏源击穿电压(Vdss)低至65毫欧(典型值)的通态电阻(Rds(on))的出色平衡。其核心在于DM2代超级结技术,通过精密的单元结构和电荷平衡原理,显著降低了单位面积的导通损耗和栅极电荷,从而在高压开关应用中兼顾了高效率与高可靠性。

该MOSFET的功能特性围绕降低开关损耗和提升易用性而设计。极低的栅极电荷(Qg)最大值仅为88nC,配合10V的标准驱动电压,使得开关过程更为迅速,减少了开关瞬态的能量损失,有助于提升系统整体能效。同时,其高达48A的连续漏极电流(Id)承载能力和360W的最大功率耗散,确保了在严苛工况下的稳定输出。器件具备宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C),并集成了坚固的体二极管,为硬开关和软开关拓扑提供了设计灵活性。对于需要可靠元器件供应的设计者,可以通过授权的ST代理商获取该产品及其完整的技术支持。

在电气参数方面,STW56N65DM2在24A电流和10V栅极驱动下的导通电阻表现优异,其阈值电压Vgs(th)最大值为5V,提供了良好的噪声抑制能力。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于简化栅极驱动电路的设计。±25V的最大栅源电压为其驱动电路提供了充足的安全裕度。标准的TO-247通孔封装不仅提供了优异的散热路径,便于安装散热器,也使其能够兼容广泛的高功率应用场景。

凭借其高耐压、低导通电阻和高开关频率潜力的特点,STW56N65DM2非常适用于对效率和功率密度有较高要求的工业级电源转换系统。典型应用包括服务器和电信设备的开关电源(SMPS)不间断电源(UPS)光伏逆变器以及电机驱动和焊接设备的功率级。在这些场景中,它能够有效提升功率因数校正(PFC)、DC-DC变换及逆变等关键电路的性能,是实现紧凑、高效能电力电子设计的理想功率开关选择。

  • 型号:STW56N65DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 48A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):48A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):65 毫欧 @ 24A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):88 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4100 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):360W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW56N65DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其650V的漏源电压(Vdss)额定值与低至65mΩ的导通电阻(Rds(on))的卓越组合,这得益于先进的超级结技术,旨在最小化传导损耗。

其电气参数针对高效开关应用进行了优化,包括48A的高连续漏极电流承载能力、仅88nC的低栅极电荷(Qg)以及高达360W的功率耗散能力。这些特性共同确保了器件在高压、大电流工况下,既能实现快速开关以降低动态损耗,又能保持出色的热性能和可靠性。它主要面向工业电源、能源转换及电机控制等要求高效率和鲁棒性的应用领域。

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