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STM32MP157CAD3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
原厂封装:封装:257-TFBGA(10x10)
优势价格,STM32MP157CAD3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32MP157CAD3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32MP157CAD3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32MP1系列高性能微处理器中的一员,采用异构多核架构设计。该芯片集成了双核ARM Cortex-A7应用处理器,运行频率可达650MHz,负责运行复杂的操作系统(如Linux)和应用程序;同时,它还包含一个运行频率为209MHz的ARM Cortex-M4实时内核,专门用于处理实时性要求高的任务、低功耗运行或直接控制外设。这种“A7+M4”的异构组合,使得开发者能够在一个芯片上灵活地划分应用任务,兼顾高性能计算与实时控制,为工业、消费电子等领域提供了高度集成的单芯片解决方案。

在功能特性方面,该处理器具备强大的多媒体与连接能力。它集成了图形加速单元,支持2D和3D图形处理,并配备了LCD控制器和HDMI-CEC接口,能够驱动高清显示设备。网络连接上,它提供了从10/100Mbps到千兆以太网(GbE)的灵活选择,并集成了多个USB 2.0接口(包括主机和OTG功能),满足设备互联与数据传输需求。其内存控制器支持DDR3/DDR3L以及LPDDR2/LPDDR3等多种低功耗内存标准,为系统设计提供了灵活性。此外,芯片内置了基于ARM TrustZone技术的安全启动与硬件隔离功能,为敏感数据和代码执行提供了硬件级的安全保障,工作温度范围宽达-40°C至125°C,确保了其在严苛环境下的可靠性。

该器件提供了丰富的系统接口与I/O资源,电压支持2.5V和3.3V标准。其封装采用257引脚TFBGA形式,在紧凑的尺寸内实现了高密度引脚布局。对于需要批量采购或深度技术支持的客户,通过正规的ST一级代理渠道可以获得稳定的货源、完整的技术文档以及可靠的原厂级应用支持。这些接口与参数配置使其能够构建一个功能完整、扩展性强的嵌入式核心板或系统模块。

基于其异构计算架构、强大的图形与连接功能以及工业级的可靠性,STM32MP157CAD3非常适合于需要人机交互(HMI)、智能控制与物联网网关功能的场景。典型应用包括工业人机界面(HMI)、医疗设备前端显示与控制、智能家居中控网关、能源管理系统以及需要同时运行高级算法和实时控制协议的自动化设备。它成功地将应用处理器的性能与微控制器的实时性、能效及易用性结合在一起,为下一代智能嵌入式设备提供了核心动力。

  • 型号:STM32MP157CAD3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:257-TFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A7
  • 内核数/总线宽度:2 核,32 位
  • 速度:209MHz,650MHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
  • RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:HDMI-CEC,LCD
  • 以太网:10/100Mbps,GbE
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)
  • 电压 - I/O:2.5V,3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:257-TFBGA
  • 供应商器件封装:257-TFBGA(10x10)
  • 附加接口:CAN,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
  • 想获取STM32MP157CAD3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32MP157CAD3是ST意法半导体推出的一款面向高性能嵌入式应用的微处理器。它采用独特的双核ARM Cortex-A7(主频650MHz)与单核ARM Cortex-M4(主频209MHz)异构架构,实现了开源操作系统环境与实时任务处理的协同工作,为复杂应用提供了灵活的任务划分方案。

该处理器集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网及多个USB 2.0接口,具备强大的多媒体处理与连接能力。其内存控制器支持DDR3/LPDDR3等多种标准,并内置基于ARM TrustZone的安全硬件,工作温度范围覆盖-40°C至125°C。这些特性使其成为工业HMI、物联网网关及智能控制设备的理想核心。

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