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STS1DNC45

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 2N-CH 450V 0.4A 8SOIC
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS1DNC45的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS1DNC45的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS1DNC45是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款高压N沟道功率MOSFET阵列。该器件采用紧凑的8-SOIC表面贴装封装,内部集成了两个独立的N沟道增强型MOSFET,为需要高电压、小电流开关或信号调理的应用提供了高度集成的解决方案。其核心架构通过优化的单元设计和工艺,在450V的高漏源电压(Vdss)额定值下,实现了优异的导通电阻与栅极电荷平衡,这对于提升开关效率和降低动态损耗至关重要。

该芯片的功能特点突出体现在其高压性能与低损耗特性的结合上。其导通电阻(RDS(on))在10V栅极驱动电压和500mA漏极电流条件下典型值仅为4.5欧姆,确保了在导通状态下的低功率损耗。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3.7V,与标准逻辑电平兼容,便于驱动电路设计。更值得关注的是其出色的动态特性,在10V Vgs下的栅极总电荷(Qg)最大值仅为10nC,配合最大160pF的输入电容(Ciss),共同决定了极低的栅极驱动需求,能够实现快速开关并显著降低驱动电路的负担和开关损耗,这对于高频开关应用尤为重要。

在接口与参数方面,每个MOSFET通道在25°C环境温度下的连续漏极电流(Id)额定值为400mA,最大功耗为1.6W。器件采用工业标准的8引脚SOIC封装,便于在空间受限的PCB上进行布局和焊接。其结温(Tj)最高可工作至150°C,提供了宽泛的工作温度裕量,增强了系统在恶劣环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高压、双通道和快速开关的特性,STS1DNC45非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的辅助电源、功率因数校正(PFC)电路中的小功率开关、照明镇流器控制、工业控制中的信号隔离与切换,以及任何需要高压侧开关或电平转换的场合。其双通道集成的设计,能够有效节省PCB面积,简化电路布局,是工程师在设计高密度、高效率功率系统时的优选器件之一。

  • 型号:STS1DNC45
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 450V 0.4A 8SOIC
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:最后售卖
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):450V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):400mA
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.7V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):160pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:1.6W
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 想获取STS1DNC45的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STS1DNC45是ST意法半导体推出的一款采用SuperMESH技术的双N沟道功率MOSFET阵列,封装于8-SOIC。该器件核心优势在于其450V的高耐压能力优异的开关性能的平衡。其导通电阻低至4.5欧姆(@10V,500mA),有助于降低导通损耗;同时,极低的栅极电荷(10nC @10V)和输入电容(160pF @25V)确保了快速的开关速度和低驱动损耗。

每个通道可提供400mA的连续漏极电流,最大功耗1.6W,工作结温高达150°C,保证了在苛刻环境下的稳定运行。这些特性使其成为小功率高压开关应用的理想选择,例如辅助电源、照明控制和工业接口电路,能够有效提升系统效率和功率密度。

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