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STS25NH3LL-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 25A 8SO
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS25NH3LL-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS25NH3LL-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS25NH3LL-E是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心架构优化了单元密度和沟道迁移率,在紧凑的封装内实现了高电流处理能力,同时有效控制了寄生电容,这对于提升高频开关应用的效率至关重要。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的低导通电阻,在10V栅极驱动电压、12.5A漏极电流条件下,Rds(on)典型值仅为3.5毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统能效。其栅极电荷(Qg)最大值控制在40nC(@4.5V),结合适中的输入电容,确保了快速开关特性和简化的栅极驱动设计,有助于降低开关损耗并提升整体功率密度。器件具备宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C结温)和高达30V的漏源击穿电压,提供了坚固的可靠性保障。

在电气接口与参数方面,STS25NH3LL-E标称连续漏极电流(Id)为25A(基于壳温),适用于处理可观的功率等级。其阈值电压Vgs(th)最大值为1V,且驱动电压范围覆盖4.5V至10V,使其既能兼容标准逻辑电平驱动,也能在更高栅压下获得最优的导通性能。其最大栅源电压(Vgs)为±18V,提供了良好的抗噪能力。该器件采用表面贴装型的8-SO封装,便于自动化生产并节省PCB空间。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关产品信息与设计资源。

凭借其低导通电阻、快速开关能力以及稳健的封装,STS25NH3LL-E非常适合应用于对效率和空间有严格要求的DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理模块中。例如,在同步整流、负载开关和电机H桥驱动等场景中,它能有效降低功耗,提升系统响应速度与可靠性。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中,它仍代表了一类经典的高性能功率开关解决方案。

  • 型号:STS25NH3LL-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 25A 8SO
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):25A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.5 毫欧 @ 12.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):40 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±18V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4450 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):3.2W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:8-SOIC
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154\\
  • 想获取STS25NH3LL-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STS25NH3LL-E是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET III产品系列。该器件采用8-SO表面贴装封装,核心优势在于极低的导通电阻,在10V Vgs、12.5A Id条件下典型值仅为3.5毫欧,同时栅极电荷(Qg)最大值仅为40nC,实现了低传导损耗与快速开关特性的优异结合。

其电气规格坚实可靠,漏源电压(Vdss)为30V,连续漏极电流(Id)高达25A(Tc),工作结温范围宽至-55°C至175°C。4.5V至10V的驱动电压范围使其易于驱动,兼容逻辑电平接口。这些参数使其成为空间受限、追求高效率的功率转换和电机控制应用的理想选择。

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