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STS5DNF60L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 2N-CH 60V 5A 8SOIC
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS5DNF60L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS5DNF60L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS5DNF60L是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款双N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET II技术制造,并符合AEC-Q101汽车级可靠性标准。该器件采用紧凑的8-SOIC封装,集成了两个独立的增强型MOSFET通道,为需要高密度功率开关和信号控制的电路设计提供了高度集成的解决方案。其核心架构基于平面工艺优化,实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡,特别适合在逻辑电平驱动下高效工作。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。其漏源电压(Vdss)额定值为60V,连续漏极电流(Id)可达5A,为中小功率应用提供了充足的电压和电流裕量。最大导通电阻(RDS(on))在10V Vgs和2A Id条件下仅为45毫欧,这显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。作为逻辑电平门器件,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,确保了其能够被3.3V或5V的微控制器GPIO端口直接、可靠地驱动,无需额外的电平转换电路,简化了设计。栅极电荷(Qg)最大值在4.5V Vgs下仅为15nC,结合1030pF的输入电容(Ciss),意味着其具有快速的开关速度和较低的驱动损耗,有利于在高频PWM应用中提升性能并减少发热。

在接口与参数方面,STS5DNF60L采用标准的表面贴装8-SOIC封装,便于自动化生产并节省PCB空间。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,结合2W的最大功耗能力,使其能够适应严苛的环境温度条件和持续的功率耗散需求。这些参数共同构成了一个高效率、高可靠性且易于驱动的功率开关解决方案。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购,以确保获得原厂正品和完整的供应链服务。

基于其技术特性,STS5DNF60L非常适合多种应用场景。在汽车电子领域,其AEC-Q101认证使其可用于车身控制模块(BCM)、LED照明驱动、电机预驱动器等子系统。在工业控制中,它适用于PLC I/O模块、小型电机驱动、继电器替代以及电源管理电路。此外,在消费电子和通信设备中,如DC-DC转换器、负载开关、电池保护电路等对空间和效率有要求的场合,该器件也能发挥重要作用。其双通道设计尤其适合需要同步控制或构建半桥拓扑的紧凑型设计。

  • 型号:STS5DNF60L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 60V 5A 8SOIC
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):45 毫欧 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1030pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:2W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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STS5DNF60L是ST意法半导体推出的符合AEC-Q101标准的汽车级、双N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术和8-SOIC封装。该器件集成了两个逻辑电平门控的MOSFET通道,漏源电压60V,连续漏极电流5A,为设计提供了高集成度和可靠性。

其核心优势在于优异的开关性能与低损耗特性。最大导通电阻低至45毫欧(@10V,2A),配合仅15nC(@4.5V)的低栅极电荷和2.5V的最大栅极阈值电压,确保了在微控制器直接驱动下实现高效率的功率切换与快速动态响应。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的汽车与工业环境。

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