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STF16N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 12A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF16N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF16N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF16N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高阻断电压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心在于第二代MDmesh技术,该技术通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时保持了出色的开关特性和坚固性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压应力环境。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达12A,提供了可观的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻在10V栅极驱动电压、6A漏极电流条件下典型值仅为320毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,栅极电荷(Qg)典型值低至19nC(@10V),结合700pF的输入电容(Ciss @100V),意味着更快的开关速度和更低的栅极驱动损耗,有利于提升开关频率并简化驱动电路设计。

在接口与可靠性参数方面,STF16N60M2采用标准的TO-220FP封装,这是一种广泛使用的通孔安装形式,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散为25W(Tc)。器件支持高达±25V的栅源电压,提供了宽裕的驱动安全余量。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力。结温(Tj)最高可工作至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

凭借其高电压、低损耗和快速开关的特性组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换器、照明镇流器、工业电机驱动与变频器、UPS(不间断电源)以及电焊机等功率转换系统。在这些场景中,它能够有效提升整机效率,减少散热需求,并有助于实现更紧凑的硬件设计。

  • 型号:STF16N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 12A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):320 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):700 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF16N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用TO-220FP封装,核心优势在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)与12A(Tc)的连续漏极电流处理能力,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了优异的导通与开关性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至320毫欧(@6A),有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,典型值19nC @10V)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统效率与工作频率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动及工业变频等高效能功率转换设计的理想选择。

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