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STT3P2UH7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 3A SOT23-6
原厂封装:封装:SOT-23-6
优势价格,STT3P2UH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STT3P2UH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STT3P2UH7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺制造,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能。其核心架构优化了单元密度与电荷平衡,在紧凑的封装内实现了高电流处理能力与低功耗特性,为空间受限的现代电子设计提供了高效的功率开关解决方案。

作为一款P通道MOSFET,其关键特性在于能够以较低的栅极驱动电压高效地控制负极性电源轨的开关。其最大漏源电压(Vdss)为20V,在25°C壳温条件下连续漏极电流(Id)可达3A,适用于常见的低压电源系统。其导通电阻表现尤为突出,在Vgs为4.5V、Id为1.5A的条件下,Rds(on)最大值仅为100毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为1V,且驱动电压范围宽(最大RdsOn对应最小Vgs为1.8V),使其能够与低至1.8V的逻辑电平直接兼容,简化了驱动电路设计。

在动态参数方面,STT3P2UH7展现了良好的开关特性。在Vgs为4.5V时,栅极总电荷(Qg)最大值仅为4.8nC,结合510pF(@10V)的最大输入电容(Ciss),意味着其所需的栅极驱动能量很低,有助于实现高速开关并减少开关损耗。其最高结温(Tj)可达150°C,确保了在高温环境下的可靠运行。该器件采用SOT-23-6表面贴装封装,占板面积小,非常适合高密度PCB布局。对于需要获取官方技术支持和供货保障的开发者,可以联系ST中国代理以获取更详细的产品资料与供应链信息。

凭借其低导通电阻、低栅极电荷以及与低压逻辑兼容的驱动特性,该MOSFET非常适合应用于负载开关、电源管理模块以及电池供电设备的功率路径控制等领域。例如,在智能手机、平板电脑、便携式医疗设备中,可用于实现系统的电源域隔离、电池防反接保护或马达的驱动控制。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中,它仍然是一个经过验证的可靠选择,体现了STripFET系列在功率半导体领域的技术积淀。

  • 型号:STT3P2UH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-23-6
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 3A SOT23-6
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 1.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.8 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):510 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):1.6W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-23-6
  • 封装/外壳:SOT-23-6
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STT3P2UH7是ST意法半导体推出的一款采用SOT-23-6封装的P沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件设计用于低压、高电流开关应用,其核心优势在于极低的功率损耗。

它提供20V的漏源电压(Vdss)额定值和高达3A的连续漏极电流(Id)能力。关键性能参数包括:在4.5V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为100毫欧(@1.5A),这确保了高效的功率传输;同时,其最大栅极电荷(Qg)低至4.8nC(@4.5V),有利于实现高速开关并降低驱动损耗。其1.8V的最低驱动电压使其能直接由现代低压微控制器或逻辑电路驱动。

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