STTH1202FP

STTH1202FP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用TO-220FPAC封装的标准型快速恢复整流二极管。该器件采用成熟的平面钝化工艺制造，其核心PN结经过优化设计，旨在实现低正向压降与极短反向恢复时间之间的出色平衡。这种架构确保了在导通期间具有较低的功率损耗，同时在开关转换时能快速关断，有效抑制了由反向恢复电荷引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），为功率电路的高频、高效运行提供了基础。

该二极管的关键电气特性使其在通用整流应用中表现突出。其最大反向重复电压（V_RRM）达到200V，可承受较高的反向电压应力。在12A的额定平均整流电流（I_O）下，典型正向压降（V_F）仅为1.1V，这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。其反向恢复时间（t_rr）典型值仅为35ns，属于快速恢复二极管范畴，显著优于传统的工频整流管。此外，在200V反向电压下的反向漏电流（I_R）典型值低至10A，体现了良好的阻断特性。对于需要可靠供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的ST一级代理进行采购咨询。

在物理接口方面，STTH1202FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装，这是一种绝缘型封装，其金属背板与内部芯片电气隔离，无需额外的绝缘垫片即可直接安装在散热器上，简化了装配流程并改善了热管理。其紧凑的封装形式提供了良好的功率处理能力和散热性能，适用于需要通过散热器进行有效热传导的场合。

基于其200V/12A的规格和快速恢复特性，该器件非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、功率因数校正（PFC）电路、电机驱动电路中的续流二极管以及各种逆变器和焊接设备中的高频整流环节。其设计旨在提升这些系统的整体效率、功率密度和可靠性，是工程师在设计中追求性能与成本平衡时的经典选择之一。

• 型号:STTH1202FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 200V 12A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):12A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 12 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):35 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH1202FP是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管，采用TO-220FPAC绝缘封装。其核心电气参数针对高效能应用进行了优化，提供200V的最大反向电压和12A的平均整流电流能力。

该器件的显著优势在于其优异的动态性能与低损耗特性。在12A额定电流下，正向压降仅为1.1V，确保了较低的导通损耗。同时，其反向恢复时间短至35ns，能有效减少开关电源等高频应用中的开关损耗和噪声，提升系统整体效率与可靠性。