STTH1302CG

STTH1302CG是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPak封装的双整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极的配置，将两个独立的快速恢复整流二极管集成在同一个热性能优异的TO-263AB封装内。这种架构设计不仅节省了电路板空间，还通过共享阴极引脚简化了PCB布局和焊接工艺，同时其金属背板提供了卓越的散热能力，有助于将工作时产生的热量高效导出，确保在高温环境下稳定运行。

在电气性能方面，该芯片展现了出色的平衡性。其核心特性包括高达200V的最大直流反向电压（Vr）和每二极管6.5A的平均整流电流（Io），能够承受较高的功率应力。尤为突出的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）典型值仅为25ns，这使其在开关频率较高的电路中能有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。在额定电流下，其正向压降（Vf）为1.1V @ 6.5A，实现了导通损耗与温升的良好平衡。此外，在最高反向电压下的反向漏电流（Ir）低至6A @ 200V，体现了其优良的阻断特性。其最高结温（Tj）可达175°C，宽工作温度范围增强了其在苛刻环境下的可靠性。

该器件采用标准的TO-263-3（DPak）三引脚表面贴装封装，两个阳极（A1， A2）和一个共阴极（K）的引脚定义清晰。其紧凑的封装和强大的载流能力使其非常适用于空间受限且对功率密度有要求的场合。对于需要可靠元器件供应的设计项目，可以通过授权的ST芯片代理进行采购咨询与技术支持。

基于其高电压、大电流和快速恢复的综合性能，STTH1302CG非常适合应用于开关电源（SMPS）的次级侧整流、电机驱动电路中的续流二极管、以及不间断电源（UPS）和工业逆变器等功率转换领域。其共阴极结构尤其适合用于桥式整流电路或需要两个二极管并联以分担电流的拓扑中，能够有效提升系统的功率处理能力和整体效率。

• 型号:STTH1302CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 6.5A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:6.5A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 6.5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):25 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:6 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH1302CG是STMicroelectronics生产的一款通用型双二极管阵列，采用表面贴装DPak封装和1对共阴极配置。该器件集成了两个高性能快速恢复整流二极管，每二极管可支持高达200V的反向电压和6.5A的平均整流电流，适用于中高功率应用。

其技术亮点在于优异的动态性能与热特性。它具有极短的反向恢复时间（典型值25ns），能显著降低高频开关电路中的开关损耗。同时，1.1V @ 6.5A的低正向压降有助于减少导通损耗，而175°C的最大结温与DPak封装优异的散热能力相结合，确保了器件在高负载下的长期运行可靠性。