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STTH16L06CFP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 600V 8A TO-220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STTH16L06CFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH16L06CFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH16L06CFP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能快速恢复整流二极管阵列。该器件采用先进的半导体工艺和结构设计,旨在为高效率、高可靠性的功率转换应用提供核心的整流解决方案。其内部集成了两个独立的快速恢复二极管,并以共阴极形式配置在一个封装内,这种集成化设计不仅优化了电路板布局,节省了空间,还简化了外部连接,提升了系统的整体集成度和可靠性。

该芯片的核心优势在于其出色的快速恢复特性与高耐压能力的结合。其反向恢复时间(trr)典型值仅为55纳秒,这一极短的恢复时间能显著降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰(EMI),尤其适用于高频开关电源电路。同时,它具备高达600V的反向重复峰值电压(VRRM)和8A的平均正向整流电流(IF(AV)),确保了在严苛的电压和电流应力下的稳定工作。其正向压降(VF)在8A电流下仅为1.8V,表现出良好的导通特性,有助于降低导通损耗,提升系统整体效率。

在电气参数方面,STTH16L06CFP展现了全面的高性能指标。除了快速恢复和低正向压降,其反向漏电流在600V高压下也控制在极低的8A水平,体现了优异的阻断特性。器件采用标准的TO-220FP(TO-220-3 FullPAK)绝缘封装,这种通孔安装封装具有良好的机械强度和散热性能,其绝缘设计无需额外的绝缘垫片,简化了安装流程。其最高结温(Tj)可达175°C,提供了宽裕的热设计余量,增强了在高温环境下的工作鲁棒性。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过官方授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

基于其高性能参数,STTH16L06CFP非常适合于要求高效率和高功率密度的应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路、逆变器、电机驱动以及不间断电源(UPS)系统中桥式整流或续流二极管的理想选择。其快速恢复特性使其在硬开关和软开关拓扑中都能有效工作,有助于设计出更紧凑、更高效的电源模块和工业驱动设备。

  • 型号:STTH16L06CFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 600V 8A TO-220FP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.8 V @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):55 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:8 A @ 600 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 想获取STTH16L06CFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH16L06CFP是ST意法半导体生产的一款通用快速恢复整流二极管阵列。该器件采用共阴极配置的双二极管设计,封装于TO-220FP绝缘封装中,主要面向高效率功率转换应用。

其核心电气特性包括高达600V的反向耐压和8A的平均整流电流,确保了强大的功率处理能力。关键优势在于其快速恢复性能,典型反向恢复时间仅为55ns,配合1.8V @ 8A的低正向压降,能有效降低开关损耗和导通损耗,提升系统整体效率。

此外,其175°C的最大结温和低至8A @ 600V的反向漏电流,进一步保证了器件在高温高压环境下的可靠性与稳定性,适用于开关电源、PFC电路及电机驱动等严苛应用。

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