ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STTH16L06CT的图片

STTH16L06CT

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 600V 10A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STTH16L06CT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STTH16L06CT的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH16L06CT是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能快速恢复整流二极管阵列,采用经典的TO-220AB通孔封装。该器件内部集成了两个独立的快速恢复二极管,并以共阴极的配置进行连接,这种架构使其在需要双二极管功能的电路中能够有效节省PCB空间,简化电路布局和装配流程。其核心设计旨在提供高效、可靠的整流与续流功能,尤其适用于对开关速度和功率密度有较高要求的应用。

该芯片的核心特性在于其优异的动态性能与稳健性。高达600V的最大直流反向电压(Vr)使其能够从容应对工业级电源环境中的电压应力。每二极管10A的平均整流电流(Io)能力,结合在8A电流下仅为1.8V的典型正向压降(Vf),意味着它在承载大电流时能保持较低的导通损耗,有助于提升系统整体效率。其快速恢复特性(≤500ns)与极短的反向恢复时间(trr)55ns,是显著的技术亮点,能有效减少开关过程中的反向恢复电荷,从而降低开关损耗,抑制高频振荡和电磁干扰(EMI),这对于现代高频开关电源的稳定运行至关重要。

在接口与参数方面,STTH16L06CT展现了全面的可靠性设计。其反向泄漏电流在600V额定电压下仅为8A,体现了出色的反向阻断能力。最高结温(Tj)可达175°C,赋予了器件在高温环境下稳定工作的宽裕度,提升了系统的鲁棒性。标准的TO-220-3封装不仅提供了良好的机械强度和散热能力,也使其与广泛使用的功率器件封装兼容,便于系统集成。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理渠道进行采购。

基于上述技术特点,STTH16L06CT非常适合于要求高效率和高可靠性的功率电子应用场景。它常见于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路、逆变器及电机驱动电路中的桥式整流或续流位置,以及不间断电源(UPS)和工业焊接设备等。其快速恢复特性使其在变频器、太阳能逆变器等高频功率转换领域也能发挥关键作用,是实现紧凑、高效、高性能电源解决方案的理想选择。

  • 型号:STTH16L06CT
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 600V 10A TO-220
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.8 V @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):55 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:8 A @ 600 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 想获取STTH16L06CT的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH16L06CT是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管阵列,采用TO-220AB通孔封装。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个高性能二极管,每二极管可承受10A的平均整流电流和高达600V的直流反向电压,具备强大的功率处理能力。

其核心优势在于卓越的开关性能,反向恢复时间(trr)典型值仅为55ns,属于快速恢复类型,能显著降低开关损耗和噪声。在8A电流下,正向压降仅为1.8V,确保了高效的导通特性。此外,其最高结温为175°C,反向漏电流低至8A @ 600V,提供了出色的高温工作稳定性和可靠性,适用于对效率和频率有严苛要求的功率电路设计。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商