STTH2002G-TR

STTH2002G-TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）设计生产的高性能通用整流二极管，采用表面贴装型D2PAK（TO-263-3）封装。该器件基于优化的快速恢复硅芯片技术构建，其核心架构旨在实现高效率与高可靠性的功率处理。芯片内部采用了先进的平面钝化工艺和金属化系统，确保了在高压、大电流工况下稳定的电气性能和出色的热传导能力，其接片设计为散热提供了低热阻路径，是紧凑型功率设计的理想选择。

该二极管具备200V的最大直流反向电压（Vr）和20A的平均整流电流（Io）能力，在满额20A电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为1.1V，这直接转化为更低的正向导通损耗和更高的工作效率。其关键特性在于出色的开关速度，它属于快速恢复类型，反向恢复时间（trr）典型值低至40ns，这能显著降低开关电源、逆变器等应用中的开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在200V反向电压下，其反向泄漏电流被控制在极低的10A水平，体现了优异的阻断特性。

在接口与参数方面，其D2PAK封装不仅便于自动化表面贴装生产，还提供了优异的功率耗散能力。用户在设计时需重点关注其热管理，确保在最大工作电流下的结温不超过规定范围。其电气参数如快速恢复特性与低正向压降的组合，使其在要求高效率和高频率的电路中表现突出。对于需要可靠元器件供应的设计项目，可以通过官方授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

该器件非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路、DC-DC转换器、电机驱动逆变器、不间断电源（UPS）以及电焊机等工业设备的整流和续流环节。其快速恢复特性使其在高频开关电路中能有效减少电压尖峰和振荡，提升系统整体可靠性和能效，是工程师在200V电压等级、20A电流等级功率处理方案中的一个可靠且高效的半导体解决方案。

• 型号:STTH2002G-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 200V 20A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 20 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH2002G-TR是意法半导体推出的一款表面贴装快速恢复整流二极管，采用D2PAK封装。其核心优势在于结合了200V反向耐压与20A平均整流电流的高功率处理能力，同时保持了优异的开关性能。

该器件在20A额定电流下的正向压降仅为1.1V，有助于降低导通损耗。其最突出的技术特点是40ns的典型反向恢复时间，属于快速恢复二极管，能有效减少高频开关应用中的开关损耗和噪声。极低的反向泄漏电流（10A @ 200V）进一步确保了其在关断状态下的高效能。这些参数使其成为高效率电源和功率转换设计的理想选择。