STTH20R04FP

STTH20R04FP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管，采用TO-220FPAC封装，专为要求高效率和高可靠性的功率应用而设计。该器件基于优化的快速恢复硅芯片架构，实现了低正向压降与极短反向恢复时间的平衡，其核心设计旨在最小化开关损耗和导通损耗，从而提升整体系统的能效表现。

该二极管具备400V的最大反向重复电压和20A的平均正向电流能力，为中等功率应用提供了宽裕的安全裕度。其关键特性在于出色的动态性能，在20A的额定电流下，正向压降仅为1.7V，确保了较低的导通损耗。同时，其反向恢复时间（trr）典型值低至45ns，属于快速恢复类型，这能显著降低在高频开关电路（如开关模式电源和功率因数校正电路）中由二极管关断引起的开关噪声和损耗，提升系统效率与电磁兼容性。

在接口与参数方面，STTH20R04FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装，这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力，便于安装在散热器上以应对20A电流下的热管理需求。其反向漏电流在400V反向电压下典型值仅为20A，体现了优异的阻断特性。对于需要技术支持与稳定供应的用户，可以通过ST中国代理获取详细的技术资料、样品以及批量采购支持。

得益于其高电压、大电流以及快速恢复的特性组合，该器件非常适合应用于工业电源、电焊机、不间断电源（UPS）、电机驱动以及各类AC-DC转换器和逆变器的输出整流或续流环节。其稳健的设计和“有源”的产品状态也确保了其在严苛工业环境下的长期可靠性与供货稳定性，是工程师设计高效、紧凑型功率电子系统的优选元件之一。

• 型号:STTH20R04FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 400V 20A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:400 V
• 电流 - 平均整流 (Io):20A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.7 V @ 20 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):45 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 400 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH20R04FP是ST意法半导体生产的一款通用整流二极管，采用TO-220FPAC通孔封装。其核心参数定义了强大的性能基础：具备400V的最大直流反向电压和20A的平均整流电流，为中等功率应用提供了坚实的电压与电流处理能力。

该器件的技术优势体现在其高效率特性上。在20A额定电流下，正向压降仅为1.7V，有助于降低导通损耗。同时，其快速恢复特性尤为突出，反向恢复时间低至45ns，能有效减少高频开关应用中的开关损耗和电磁干扰。这些参数使其成为要求高效率与快速开关的功率整流场景的理想选择。