STTH3002CG

作为一款由ST意法半导体设计生产的高性能整流二极管阵列，STTH3002CG采用了先进的快速恢复技术，其核心架构基于一对共阴极配置的标准整流二极管。这种设计将两个独立的整流单元集成在单一封装内，不仅优化了电路板空间，还简化了外部连接，特别适用于需要紧凑布局和高效电流路径的应用。其内部半导体结构经过优化，旨在实现极低的正向压降和极快的反向恢复特性，从而在功率转换过程中最大限度地减少能量损耗和开关噪声。

该器件的显著功能特点体现在其卓越的电气性能上。它具备高达200V的最大直流反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力，确保了在严苛工况下的高可靠性。尤为突出的是其快速恢复特性，反向恢复时间（trr）典型值仅为22纳秒，这使其在高速开关应用中能够有效抑制电压尖峰和电磁干扰（EMI）。其正向压降在15A电流下仅为1.05V，结合在200V反向电压下低至20A的反向泄漏电流，共同实现了出色的能效表现。对于需要稳定供应链的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品。

在接口与参数方面，STTH3002CG采用表面贴装型TO-263-3（DPak）封装，该封装具有良好的热性能，便于通过PCB散热，其最大结温高达175°C，允许在高温环境下稳定运行。其引脚配置清晰，共阴极设计简化了在桥式整流或续流电路中的布线。综合其高电压、大电流、快速恢复和低损耗等关键参数，该器件在性能与封装尺寸之间取得了优秀的平衡。

基于上述特性，STTH3002CG非常适合于要求高效率和高开关频率的功率电子应用场景。它常见于开关模式电源（SMPS）的PFC（功率因数校正）电路和输出整流环节、不间断电源（UPS）、工业电机驱动器的续流和整流电路，以及电焊机和光伏逆变器等设备中。其快速恢复能力使其能有效应对高频开关带来的挑战，是提升系统整体效率和功率密度的理想选择。

• 型号:STTH3002CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):22 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH3002CG是ST意法半导体推出的一款通用型快速恢复整流二极管阵列。该器件采用一对共阴极配置，集成了两个高性能整流单元，在TO-263-3（DPak）表面贴装封装内提供了紧凑的解决方案。

其核心电气参数包括200V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流，确保了强大的功率处理能力。关键优势在于其快速恢复特性，反向恢复时间低至22ns，配合1.05V @ 15A的低正向压降，显著降低了开关损耗和导通损耗，优化了系统能效。高达175°C的最大结温则保证了其在高温环境下的可靠运行。