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STTH3006TPI

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 600V 30A TOP-3I
原厂封装:封装:TOP-3I
优势价格,STTH3006TPI的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH3006TPI的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH3006TPI是ST意法半导体推出的一款高性能快速恢复整流二极管阵列,采用紧凑的TO-3P绝缘封装。其核心架构基于一对串联配置的标准型二极管,这种设计在单一封装内集成了两个独立的整流单元,优化了电路板空间布局,同时确保了高电压应用下的电气隔离与可靠性。该器件内部采用了先进的半导体工艺,实现了快速开关特性与低功耗的平衡,其结温最高可承受150°C,为严苛的工业环境提供了宽裕的安全裕度。

该芯片的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。它具备高达600V的最大直流反向电压(Vr)和每二极管30A的平均整流电流(Io)能力,能够有效处理高功率应用中的浪涌电流。其正向压降(Vf)在30A电流下仅为3.6V,这有助于降低导通损耗,提升整体系统效率。作为一款快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值仅为45纳秒,且反向恢复电流特性定义明确(快速恢复 ≤ 500ns, > 200mA Io),这显著减少了开关过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),使得开关电源等高频应用中的性能更加稳定可靠。此外,在600V反向电压下,其反向泄漏电流低至40A,体现了出色的关断特性。

在接口与参数方面,STTH3006TPI采用通孔安装形式的TO-3P绝缘封装,便于散热器安装,优化了功率耗散路径。其电气参数,如高耐压、大电流承载能力、快速恢复速度与低正向压降,共同构成了其核心优势。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术规格书、样品以及设计支持。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在进行新设计选型时需考虑替代方案或库存情况。

得益于其强大的性能组合,STTH3006TPI非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用场景包括工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路、不间断电源(UPS)、电机驱动逆变器中的缓冲电路以及电焊机等设备。在这些应用中,其快速恢复特性对于减少开关损耗、提升频率和功率密度至关重要,而高耐压和大电流能力则确保了系统在主功率路径上的坚固性与长期稳定性。

  • 型号:STTH3006TPI
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TOP-3I
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 600V 30A TOP-3I
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对串行连接
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):3.6 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):45 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 A @ 600 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TOP-3 绝缘
  • 供应商器件封装:TOP-3I
  • 想获取STTH3006TPI的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH3006TPI是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管阵列,采用TO-3P绝缘封装。该器件集成了两个串联的标准二极管,核心优势在于其高耐压与大电流处理能力,支持高达600V的反向电压和每二极管30A的平均整流电流。

其技术亮点包括45纳秒的快速反向恢复时间,能有效抑制开关噪声和损耗,以及30A电流下仅3.6V的低正向压降,有助于提升系统能效。这些特性使其成为工业电源、电机驱动及UPS等高性能功率转换应用的理想选择,尽管需注意其目前已处于停产状态。

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