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STTH30ACS06W

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 30A TO2472
原厂封装:封装:TO-247-2
优势价格,STTH30ACS06W的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH30ACS06W的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH30ACS06W是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用TO-247-2通孔封装,专为要求高可靠性和高效率的功率电子应用而设计。该器件基于优化的快速恢复硅技术平台构建,其核心架构旨在实现极低的开关损耗与导通损耗的平衡。内部PN结经过特殊工艺处理,确保了在高温和高电流应力下的稳定性能,同时其结电容和寄生电感参数经过精心优化,有助于减少高频开关应用中的电压过冲和电磁干扰。

该二极管的核心特性在于其卓越的快速恢复性能与高电压电流处理能力。其反向恢复时间(trr)典型值仅为55纳秒,这使其在硬开关和软开关拓扑中都能显著降低开关损耗,提升系统整体效率。在正向导通方面,在30A的额定电流下,正向压降(Vf)仅为2.4V,这意味着更低的导通损耗和更少的热量产生。其最大反向重复电压(Vrrm)高达600V,为交流输入整流、PFC(功率因数校正)电路以及逆变器中的续流和钳位应用提供了充足的安全裕量。此外,在600V反向电压下的反向漏电流低至5A,体现了其出色的阻断能力和高温下的稳定性。

在电气参数方面,STTH30ACS06W定义了明确的工作边界。其平均整流电流(Io)为30A,能够处理持续的功率流。快速的恢复速度(≤500ns)使其适用于频率较高的开关场景。物理接口采用坚固的TO-247-2封装,该封装具有良好的热性能,便于安装散热器以应对高功率耗散,确保器件在恶劣环境下仍能可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

得益于其高电压、大电流和快速恢复的综合优势,此器件非常适合应用于工业电源、不间断电源(UPS)、焊接设备、电机驱动以及太阳能逆变器等领域的AC-DC整流桥、升压PFC电路和逆变器中的续流二极管位置。在这些应用中,它能够有效提升系统能效等级,减少散热需求,并增强系统在严苛工况下的长期运行可靠性。

  • 型号:STTH30ACS06W
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-2
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 30A TO2472
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.4 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):55 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-2
  • 供应商器件封装:TO-247-2
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH30ACS06W的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH30ACS06W是ST意法半导体生产的一款30A、600V通用整流二极管,采用TO-247-2通孔封装。该器件专为高效率功率处理设计,其关键特性包括极低的反向恢复时间(典型值55ns)和较低的正向压降(2.4V @ 30A),这共同确保了在开关电源等应用中具有优异的开关性能和较低的导通损耗。

其600V的高反向耐压和仅5A @ 600V的低反向漏电流,提供了强大的电压阻断能力和高温下的稳定性。这些参数使其成为要求高可靠性与高效率的工业级应用的理想选择,例如功率因数校正(PFC)、AC-DC整流以及逆变器中的续流和钳位电路。

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