STTH30R04G

STTH30R04G是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管，采用先进的快速恢复技术制造。该器件采用TO-263-3（DPak）表面贴装封装，其结构设计优化了热传导路径，将芯片产生的热量高效地通过金属接片传递至PCB散热层或外部散热器，确保了在高电流工作条件下的长期可靠性。其内部PN结经过特殊工艺处理，实现了快速开关特性与低导通损耗之间的优异平衡，为功率转换电路提供了坚实的核心基础。

该二极管的核心优势在于其卓越的电气性能组合。高达30A的平均整流电流（Io）与400V的最大直流反向电压（Vr）使其能够胜任中高功率级别的整流与续流任务。在满额30A电流下，其正向压降（Vf）典型值仅为1.45V，这意味着更低的导通损耗和更高的系统效率。其快速恢复特性尤为突出，反向恢复时间（trr）典型值为100ns，属于快速恢复二极管范畴，能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少开关噪声和电磁干扰（EMI），这对于工作在频率较高的开关电源（SMPS）、功率因数校正（PFC）等电路中至关重要。

在接口与参数方面，STTH30R04G的D2PAK封装提供了优异的功率处理能力和便利的安装方式。其低至15A @ 400V的反向泄漏电流表明了高质量的半导体材料和严谨的制造工艺，有助于降低待机功耗。这些参数共同定义了一个高效、可靠的功率开关节点。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询，以确保获得原装正品和完整的应用支持。

基于其高电流、高电压和快速恢复的特性，STTH30R04G非常适合应用于对效率和可靠性有严格要求的工业与消费电子领域。典型应用包括开关模式电源的初级侧整流或次级侧整流、不间断电源（UPS）、工业电机驱动器的缓冲或续流电路、焊接设备以及高功率LED照明驱动器的功率处理部分。在这些场景中，它能够有效管理能量流动，提升整体系统的能效等级和功率密度。

• 型号:STTH30R04G
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 400V 30A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:400 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.45 V @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):100 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 400 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STTH30R04G是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用整流二极管，采用D2PAK（TO-263-3）封装。该器件设计用于处理高达30A的平均整流电流，并承受400V的最大直流反向电压，适用于中高功率应用场景。

其关键特性包括快速的开关性能，反向恢复时间典型值为100ns，有助于减少高频开关电路中的损耗和噪声。在30A的额定电流下，正向压降仅为1.45V，实现了低导通损耗和高效率的平衡。这些参数使其成为开关电源、功率因数校正和电机驱动等电路中整流与续流功能的理想选择。