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STTH3R04S

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 400V 3A SMC
原厂封装:封装:SMC
优势价格,STTH3R04S的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH3R04S的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH3R04S是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装SMC封装的标准快速恢复整流二极管。该器件基于优化的平面硅结构设计,实现了高反向电压与快速开关特性的平衡。其核心在于采用了先进的载流子寿命控制与结终端技术,这不仅确保了在400V反向电压下的高可靠性,还显著降低了反向恢复电荷(Qrr),从而将典型反向恢复时间控制在35ns以内。这种架构使其在承受3A平均正向电流时,能够维持较低的导通损耗,典型正向压降仅为1.5V @ 3A。

该二极管的功能特点突出体现在其快速开关性能与稳健的电气特性上。快速恢复特性(≤500ns)使其能够有效应对高频开关场景,减少开关损耗和电磁干扰。在反向特性方面,高达400V的最大直流反向电压(Vr)提供了宽裕的安全工作裕度,而在400V反向电压下,反向漏电流典型值仅为5A,这有助于提升系统在待机或关断状态下的能效。其热性能和机械可靠性通过DO-214AB(SMC)封装得到保障,这种封装具有较低的结到环境热阻,适合在功率密度较高的应用中进行表面贴装。

在接口与关键参数层面,STTH3R04S定义了明确的操作边界。其核心电气参数包括3A的平均整流电流(Io)、400V的最大直流反向电压以及35ns的典型反向恢复时间(trr)。正向压降(Vf)与电流呈典型关系,在额定3A电流下为1.5V,这直接关系到导通损耗。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过官方ST授权代理渠道获取原装正品和技术支持。这些参数共同描绘了一个适用于高效率、高频率场景的整流解决方案。

基于其性能组合,STTH3R04S非常适合应用于要求快速开关和中等功率处理的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流、功率因数校正(PFC)电路、高频逆变器以及电机驱动和工业控制系统中的续流或钳位二极管。其SMC封装和快速恢复特性使其成为空间受限且对效率有要求的现代电源设计中的优选器件,能够有效提升系统整体功率密度和可靠性。

  • 型号:STTH3R04S
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SMC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 400V 3A SMC
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 3 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):35 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 400 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:DO-214AB,SMC
  • 供应商器件封装:SMC
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH3R04S的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH3R04S是ST意法半导体生产的一款表面贴装标准快速恢复整流二极管,采用SMC封装。其核心卖点在于结合了400V的高反向耐压3A的平均整流电流能力,同时具备优异的快速开关性能,典型反向恢复时间仅为35ns。

该器件在3A正向电流下的典型正向压降为1.5V,有助于降低导通损耗。其快速恢复特性(≤500ns)与低至5A @ 400V的反向漏电流,使其非常适用于高频开关电源、PFC电路等对效率和开关速度有严格要求的应用场景,提供了可靠的整流解决方案。

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