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STTH4R02B

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 200V 4A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH4R02B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH4R02B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH4R02B是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款通用型快速恢复整流二极管,采用单芯片标准二极管架构。该器件基于成熟的平面钝化工艺制造,其核心PN结经过优化设计,旨在实现低正向压降与快速开关特性的良好平衡。其内部结构确保了在额定电流范围内稳定的电气性能和可靠的热特性,表面贴装型DPAK封装集成了大面积散热片,为功率耗散提供了有效的热路径,简化了PCB布局中的散热设计。

该二极管的核心电气特性表现突出。其具备200V的最大直流反向电压(Vr)4A的平均整流电流(Io)能力,为多种中压应用提供了充足的裕量。在4A的额定电流下,其典型正向压降(Vf)仅为1.05V,这有助于降低导通损耗,提升系统整体效率。作为一款快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值低至30ns,属于快速恢复(≤500ns)范畴,能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡,减少开关损耗和电磁干扰(EMI)。此外,在200V反向电压下,其反向漏电流(Ir)典型值仅为3A,体现了优异的反向阻断特性。

在接口与物理特性方面,STTH4R02B采用行业标准的TO-252-3(DPAK)封装,这是一种表面贴装型封装,包含两个引脚和一个用于散热和电气连接的接片。这种封装形式兼容自动化贴装工艺,有利于大规模生产。其紧凑的尺寸(SC-63)节省了电路板空间,同时通过接片实现与PCB铜箔的良好热连接,便于通过敷铜区域进行散热。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理商渠道,工程师仍可能获取库存或替代方案信息,用于现有产品的维护与生命周期分析。

得益于其平衡的性能参数,STTH4R02B非常适合应用于需要高效整流和快速续流的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的次级侧整流、功率因数校正(PFC)电路、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流二极管,以及逆变器和UPS系统中的保护电路。其快速恢复特性使其在频率较高的开关电路中能保持良好的性能,而适中的电压电流等级使其成为工业控制、消费电子电源和汽车电子(非核心区域)等领域的常见选择。

  • 型号:STTH4R02B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 200V 4A DPAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):4A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 4 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):30 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3 A @ 200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH4R02B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH4R02B是ST意法半导体生产的一款表面贴装通用快速恢复整流二极管。该器件提供200V的最大反向电压与4A的平均整流电流,在4A电流下的正向压降典型值为1.05V,实现了低导通损耗。其关键特性在于快速的开关性能,反向恢复时间典型值仅为30ns,能有效提升开关电源等电路的效率并降低噪声。

该二极管采用标准的DPAK(TO-252-3)封装,集成散热片,便于PCB布局与热管理。其平衡的电压、电流与速度参数,使其适用于开关电源次级整流、PFC电路、DC-DC转换器及电机驱动续流等需要高效快速整流的应用场景。

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