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STTH512FP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STD 1200V 5A TO220FPAC
原厂封装:封装:TO-220FPAC
优势价格,STTH512FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH512FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH512FP是ST意法半导体推出的一款高性能通用整流二极管,采用TO-220FPAC全封装,其隔离接片设计为系统提供了更高的安全性与灵活性。该器件基于优化的快速恢复硅芯片技术,旨在满足高电压、高效率应用中对整流器件的严格要求。其核心架构通过精密的半导体工艺,实现了极低的正向压降与出色的反向恢复特性之间的平衡,从而在导通损耗和开关损耗之间取得了优异的折衷,这对于提升整体电源系统的能效至关重要。

该二极管具备一系列突出的功能特性。其1200V的最大反向重复电压使其能够从容应对工业级AC-DC变换、电机驱动等场合中的高压应力。5A的平均正向电流能力确保了其在连续工作模式下的高可靠性。尤为关键的是其快速恢复性能,反向恢复时间(trr)典型值仅为95ns,这显著降低了开关电源、逆变器等高频应用中的开关损耗和电磁干扰(EMI)。其正向压降在5A电流下仅为2.2V,有助于减少导通期间的功率耗散,提升系统效率。此外,在1200V反向电压下,其反向漏电流低至5A,体现了出色的阻断特性与高温稳定性。

在接口与参数方面,STTH512FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装,这种全塑封、带隔离接片的设计不仅增强了爬电距离和电气绝缘性能,还简化了散热器安装,无需额外的绝缘垫片。其快速恢复速度(≤500ns)与高电流处理能力(>200mA Io)的结合,使其参数表现全面。对于需要可靠元器件供应和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购,以确保产品来源的正规性与后续服务的完整性。

基于其高耐压、大电流和快速恢复的核心优势,该器件非常适合应用于对效率和可靠性要求苛刻的领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、工业电机驱动变频器中的缓冲与续流电路、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。在这些应用中,STTH512FP能够有效提升系统能效,降低热设计难度,并增强整个功率链的鲁棒性。

  • 型号:STTH512FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STD 1200V 5A TO220FPAC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.2 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):95 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 1200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2 全封装,隔离接片
  • 供应商器件封装:TO-220FPAC
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH512FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH512FP是ST意法半导体生产的一款1200V、5A通用整流二极管,采用TO-220FPAC全塑封隔离封装。该器件专为要求高电压耐受能力和高效率的应用而设计,其核心卖点在于优异的快速恢复特性与低导通损耗的结合。

它具有95ns的典型快速反向恢复时间,能显著降低高频开关应用中的开关损耗和噪声。同时,在5A额定电流下仅2.2V的低正向压降,有助于最小化导通损耗,提升整体系统能效。其1200V的高反向耐压和低至5A的反向漏电流,确保了在严苛工况下的高可靠性和稳定性。

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