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STTH5R06G的图片

STTH5R06G

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 5A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH5R06G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH5R06G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH5R06G是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款通用型快速恢复整流二极管。该器件采用成熟的平面钝化工艺制造,其核心架构基于优化的PN结设计,旨在实现高反向电压与快速开关特性的平衡。内部结构经过特殊处理,以控制少数载流子的寿命,从而有效降低反向恢复电荷(Qrr),这是实现快速恢复特性的关键。其芯片被封装在经典的D2PAK(TO-263AB)表面贴装封装内,这种封装提供了优异的功率耗散能力和机械强度,便于自动化生产焊接,同时通过金属焊片实现了与PCB板之间良好的热连接和电气接地。

该二极管的核心性能体现在其600V的高反向重复峰值电压(VRRM)5A的平均正向电流(IF(AV))规格上,使其能够承受较高的输入电压应力和负载电流。其快速恢复特性尤为突出,典型反向恢复时间(trr)仅为40ns,这显著降低了开关电源电路在二极管关断时产生的开关损耗和电磁干扰(EMI)。在5A的额定电流下,其正向压降(VF)典型值为2.9V,在同类产品中处于合理水平,有助于平衡导通损耗。此外,在最高600V反向电压下的反向漏电流(IR)典型值低至20A,体现了其良好的阻断能力和高温下的稳定性。用户可以通过官方ST代理获取详细的技术支持和供货信息。

在接口与参数方面,STTH5R06G采用三引脚(2引线+接片)的D2PAK封装,接片通常作为阴极连接,并用于散热。其工作结温范围符合工业级标准,确保了在严苛环境下的可靠性。虽然该产品目前已处于停产状态,但其设计参数依然具有参考价值,适用于对效率和可靠性有持续要求的存量产品维护或特定设计。

得益于其高耐压、快速恢复和5A的电流能力,STTH5R06G非常适合应用于需要高效整流的开关模式电源(SMPS)中,例如作为功率因数校正(PFC)电路、直流-直流转换器中的续流二极管或输出整流二极管。它也常见于工业电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机逆变器以及各类照明镇流器的功率电路中,用于处理高频开关动作,提升整体系统的能效和功率密度。

  • 型号:STTH5R06G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 5A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):5A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2.9 V @ 5 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):40 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH5R06G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH5R06G是ST意法半导体生产的一款通用快速恢复整流二极管,采用表面贴装型D2PAK封装。该器件核心规格为600V反向耐压与5A平均整流电流,能够满足中高功率场景的电气应力需求。

其关键技术优势在于快速的开关性能,典型反向恢复时间低至40ns,能有效降低高频开关电源中的开关损耗和噪声。在额定5A电流下,正向压降为2.9V,实现了导通特性与恢复速度的良好平衡,适用于追求效率的功率转换设计。

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