STTH60AC06CP

STTH60AC06CP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用型整流二极管阵列。该器件采用TO-3P-3（SC-65-3）通孔封装，内部集成了一对共阴极配置的标准整流二极管，为需要高功率密度和可靠性的应用提供了一个紧凑的解决方案。其核心架构基于优化的快速恢复技术，旨在实现高效率的能量转换，同时确保在严苛工作条件下的长期稳定性。

该器件的一个突出特性是其高达600V的反向重复峰值电压（VRRM）和每二极管30A的平均正向整流电流（IO），这使其能够承受较高的输入电压波动并处理可观的负载电流。在30A的额定正向电流下，其典型正向压降（VF）仅为1.75V，这有助于显著降低导通损耗，提升系统整体能效。其快速恢复特性尤为关键，反向恢复时间（trr）典型值仅为40ns，且满足快速恢复（≤500ns）的定义，这能有效减少开关过程中的反向恢复电流和由此产生的开关损耗与电磁干扰（EMI），使其非常适用于高频开关环境。

在电气参数方面，STTH60AC06CP在600V反向电压下的典型反向漏电流（IR）低至10A，体现了其出色的反向阻断能力。其最高结温（Tj）可达175°C，提供了宽裕的热设计余量，增强了在高温环境下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST一级代理获取相关产品信息与供应链服务。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和经过验证的性能使其在存量市场及特定升级设计中仍具参考价值。

基于其高电压、大电流和快速恢复的综合特性，这款二极管阵列典型应用于工业电源、不间断电源（UPS）、电机驱动、焊接设备以及各类开关模式电源（SMPS）的功率因数校正（PFC）和输出整流环节。其坚固的TO-3P封装也适合需要良好散热性能的功率板卡设计。

• 型号:STTH60AC06CP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-3P
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 600V 30A TO-3P
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:600 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.75 V @ 30 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 600 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-3P-3，SC-65-3
• 供应商器件封装:TO-3P
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STTH60AC06CP是STMicroelectronics生产的一款通用型快速恢复整流二极管阵列，采用TO-3P-3通孔封装。其内部集成一对共阴极二极管，核心卖点在于600V的高反向耐压与每二极管30A的大电流整流能力，为高功率应用提供了坚实的基础。

该器件在30A额定电流下的正向压降仅为1.75V，有助于降低导通损耗。其快速恢复特性显著，反向恢复时间典型值为40ns，能有效抑制开关损耗和噪声，提升高频开关电源的效率与可靠性。最高结温175°C的设计也确保了其在高温环境下的稳定工作。