STTH802CB是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款通用型快速恢复整流二极管阵列。该器件采用表面贴装型TO-252-3(DPak)封装,内部集成了两个独立的整流二极管,并以共阴极的配置形式进行连接。这种集成化的设计将两个分立二极管的功能整合在单一封装内,有效节省了电路板空间,简化了PCB布局与焊接流程,尤其适合在空间受限或需要高密度安装的应用中发挥优势。
在电气性能方面,该器件展现出均衡而可靠的技术特性。其核心在于每个二极管均能承受高达200V的最大直流反向电压,并在正向导通时,在4A的额定平均整流电流下,典型正向压降仅为1.1V,这有助于降低导通损耗,提升系统整体效率。更为关键的是其快速恢复特性,反向恢复时间(trr)典型值仅为20ns,这使其能够有效抑制开关过程中的电压尖峰和反向恢复电流,减少开关损耗和电磁干扰(EMI),适用于频率较高的开关电路。此外,在最高200V反向电压下,其反向漏电流低至4A,体现了良好的关断特性。其结温最高可承受175°C,确保了在严苛热环境下的工作可靠性。
基于上述技术参数,STTH802CB的接口形式简洁,主要包含共用的阴极引脚和两个独立的阳极引脚,配合DPak封装自带的散热片,便于实现有效的热管理。其4A的电流处理能力与200V的耐压等级,结合快速的开关速度,构成了其核心的应用价值。对于需要采购此型号或获取相关技术支持的工程师,可以联系ST中国代理以获取详细的产品资料、库存信息或替代方案咨询。
综合来看,这款二极管阵列典型应用于需要高效率、快速开关的电源转换领域。例如,在开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、直流-直流转换器、电机驱动电路中的续流或钳位保护,以及逆变器和UPS(不间断电源)系统中,其快速恢复特性和紧凑的封装都能满足设计要求。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续中,它仍然是一个具有参考价值的技术方案。
STTH802CB是ST意法半导体生产的一款表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用DPak(TO-252-3)封装,内部集成了一对共阴极连接的标准整流二极管,每个二极管可支持200V的最大反向电压和4A的平均整流电流。
其技术亮点在于优异的开关性能,典型反向恢复时间仅为20ns,属于快速恢复类型,能有效降低高频开关应用中的损耗和噪声。同时,在4A电流下正向压降为1.1V,有助于提升能效。这些特性使其适用于对效率和开关速度有要求的电源整流与续流场景。