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STTH8S06B-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 8A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTH8S06B-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH8S06B-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH8S06B-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用先进的平面钝化工艺制造,其核心架构基于优化的硅外延技术。该架构确保了在高压条件下稳定的反向阻断能力,同时通过精确的结终端设计有效控制了电场分布,从而实现了高可靠性。其内部PN结经过特殊优化,旨在平衡正向导通压降与反向恢复特性,为高效率功率转换提供了硬件基础。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的最大反向重复电压(VRRM使其能够从容应对工业级AC-DC转换、电机驱动等应用中的高压应力。在8A的平均正向电流(IF(AV))下,其典型正向压降(VF)仅为3.4V,这意味着在承载大电流时具有较低的导通损耗,有助于提升系统整体能效。尤为关键的是,其反向恢复时间(trr)典型值仅为18ns,这一快速恢复特性显著降低了开关过程中的反向恢复电流和相关的开关损耗,对于工作在较高频率下的开关电源、功率因数校正(PFC)电路至关重要,可以有效减少电磁干扰(EMI)并提升效率。

在接口与关键参数方面,该二极管采用标准的表面贴装DPAK(TO-252-3)封装,便于自动化生产并具有良好的散热性能。其反向漏电流(IR)在600V额定电压下典型值低至20A,体现了出色的高温反向阻断特性。作为ST意法半导体ECOPACK产品系列的一员,它符合严格的环保与可靠性标准。用户可以通过全球各地的ST授权代理获取完整的技术支持、样品与供货服务,确保设计导入与量产的顺利进行。

基于其高电压、大电流和快速恢复的综合性能,STTH8S06B-TR非常适合应用于对效率和可靠性有严格要求的领域。典型应用场景包括离线式开关电源(SMPS)的整流与续流环节、工业电机驱动器的缓冲与反馈电路、不间断电源(UPS)以及电焊机等工业设备的功率处理单元。在这些场景中,它能够有效提升功率密度,降低系统热设计难度,是实现紧凑、高效、可靠电力电子设计的优选元器件。

  • 型号:STTH8S06B-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 8A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):8A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):3.4 V @ 8 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):18 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH8S06B-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH8S06B-TR是ST意法半导体生产的一款600V、8A通用整流二极管,采用表面贴装DPAK封装。其核心优势在于将高反向电压承受能力与快速开关特性相结合,典型反向恢复时间低至18ns,有助于降低高频开关应用中的功率损耗和噪声。

该器件在8A额定电流下的正向压降为3.4V,提供了良好的导通特性与能效平衡。其低至20A的反向漏电流确保了高温工作下的稳定性。这些参数使其成为要求高效率和高可靠性的开关电源、电机驱动及工业功率转换电路的理想选择。

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