STTS751-0DP3F

STTS751-0DP3F是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高精度数字温度传感器，采用紧凑的6-UDFN表面贴装封装。该芯片的核心架构基于一个经过校准的硅温度传感单元，其输出信号通过一个高精度Σ-Δ模数转换器（ADC）进行数字化处理，最终通过标准的SMBus数字接口与主控制器通信。这种全数字化的信号链设计有效避免了模拟信号传输中的噪声干扰问题，确保了温度读数的稳定性和可靠性。

该器件在-40°C至125°C的宽工作温度范围内均能提供卓越的性能。其可编程分辨率最高可达11位（0.125°C/LSB），用户可根据应用对精度和转换速度的不同需求进行灵活配置。在0°C至85°C的典型应用范围内，其测温精度高达±1.5°C，即使在-40°C至125°C的全温度范围内，精度也能保持在±2.5°C以内，这对于需要精确热管理的系统至关重要。此外，芯片集成了可编程的温度上下限报警功能，当温度超出预设窗口时，其开漏报警输出（THERM/ALERT引脚）会被激活，无需微控制器持续轮询，极大地简化了系统设计并降低了功耗。

STTS751-0DP3F的供电电压范围宽达2.25V至3.6V，兼容多种低功耗系统平台。其功能特性还包括单次触发测量模式和低功耗待机模式，前者允许主机按需启动一次温度转换，后者则能将电流消耗降至最低，非常适合电池供电或对功耗敏感的便携式设备。标准的SMBus接口确保了与绝大多数微控制器的兼容性，简化了硬件和软件集成。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及设计资源。

凭借其高精度、小尺寸、低功耗和丰富的可编程特性，STTS751-0DP3F非常适合应用于广泛的领域。在计算系统中，它可用于服务器、笔记本电脑和图形处理单元的精确温度监控与风扇控制。在工业自动化领域，其宽温范围和可靠性使其成为环境监测、设备状态监控的理想选择。此外，在通信基础设施、消费电子以及需要可靠热保护的电源管理模块中，该传感器都能提供关键的温度数据，保障系统的稳定与安全运行。

• 型号:STTS751-0DP3F
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:6-UDFN（2x2）
• 类目:传感器，变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
• 描述:SENSOR DIGITAL -40C-125C 6UDFN
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 传感器类型:数字，本地
• 感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
• 感应温度 - 远程:-
• 输出类型:SMBus
• 电压 - 供电:2.25V ~ 3.6V
• 分辨率:11 b
• 特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
• 精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C）
• 测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
• 工作温度:-40°C ~ 125°C
• 安装类型:表面贴装型
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:6-UDFN
• 供应商器件封装:6-UDFN（2x2）
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STTS751-0DP3F是ST意法半导体生产的一款高精度数字温度传感器，采用6-UDFN封装，专为表面贴装应用设计。该器件通过SMBus接口提供数字输出，工作电压范围为2.25V至3.6V，能够在-40°C至125°C的宽温度范围内可靠工作。

其核心优势在于高达11位的可编程分辨率以及优异的测温精度，在0°C至85°C范围内精度为±1.5°C。芯片集成了可编程温度极限报警、单次触发测量和待机模式等特性，在提供精确温度数据的同时，能有效简化系统设计并优化功耗管理。