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STU13005N

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 400V 3A TO251
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU13005N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU13005N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU13005N是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计生产的高压NPN双极性功率晶体管(BJT),采用TO-251(IPAK)封装。该器件基于成熟的平面工艺技术构建,其核心架构旨在实现高电压下的可靠开关与线性放大。集电极-发射极击穿电压(VCEO)高达400V,使其能够从容应对离线式开关电源、电子镇流器等应用中常见的市电整流后高压环境。其内部结构经过优化,在提供高耐压能力的同时,也兼顾了开关速度与饱和压降的平衡。

在功能特性上,该晶体管展现出强大的电流处理能力,连续集电极电流(IC)额定值达3A,峰值电流能力更高,足以驱动电机、继电器等感性负载。其饱和压降(VCE(sat))典型值较低,在IC=3A、IB=750mA的条件下最大仅为5V,这意味着在导通状态下的功耗较低,有助于提升整体系统的能效和可靠性。最大耗散功率为30W,结合其通孔安装的TO-251封装,提供了良好的散热路径,便于通过外部散热器管理热量。此外,其直流电流增益(hFE)在1A、5V条件下最小为10,确保了在驱动级能够以相对适中的基极电流有效控制集电极的大电流。

该器件的接口形式为标准的三引脚通孔封装(TO-251/IPAK),引脚排列清晰,便于在印刷电路板(PCB)上进行手工或自动焊接安装。关键电气参数还包括集电极截止电流(ICEO)最大为1mA,体现了其良好的关断特性。其结温(TJ)最高可工作在150°C,扩展了其在高温环境或高功耗应用中的适用温度范围。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ST代理商获取原装正品,以确保产品质量和长期供货稳定性。

基于其400V高压、3A中电流和30W功率的处理能力,STU13005N非常适合于一系列中功率离线式应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的功率开关管、电子镇流器中的半桥或全桥开关、UPS不同断电源的逆变级,以及电机控制、电感性能负载驱动和通用电源转换电路。其坚固的设计和广泛的参数适应性,使其成为工业控制、消费电子电源和照明系统等领域中经济高效的功率开关解决方案。

  • 型号:STU13005N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 400V 3A TO251
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):3 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):400 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):5V @ 750mA,3A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):1mA
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):10 @ 1A,5V
  • 功率 - 最大值:30 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
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STU13005N是ST意法半导体推出的一款高压NPN功率双极性晶体管,采用TO-251(IPAK)通孔封装。其核心特性在于高达400V的集射极击穿电压和3A的连续集电极电流处理能力,能够胜任中功率等级的高压开关任务。

该器件在3A电流下的饱和压降最大仅为5V,有助于降低导通损耗,提升效率。同时,其最大功耗为30W,结合良好的封装散热特性,确保了在持续工作下的热可靠性。这些参数使其成为离线式开关电源、电子镇流器及电机驱动等应用的理想选择。

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