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STU16N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STU16N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU16N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU16N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心架构通过改进的单元布局和先进的工艺技术,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了出色的开关性能和坚固性,为高效率、高可靠性的功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

这款MOSFET的显著特性在于其650V的漏源击穿电压(Vdss)低至360毫欧(典型值)的导通电阻(Rds(on))。在10V驱动电压下,其导通电阻的优异表现直接转化为更低的传导损耗,有助于提升系统整体效率。同时,器件具备11A的连续漏极电流(Id)承载能力,并在25°C外壳温度下支持高达110W的功率耗散,展现了强大的功率处理与散热潜力。其栅极电荷(Qg)典型值控制在较低水平,这有助于降低开关过程中的驱动损耗,并简化栅极驱动电路的设计。

在电气参数方面,STU16N65M2的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力。其最大栅源电压(Vgs)支持±25V,为驱动设计提供了充足的裕量。输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于实现快速、干净的开关行为,减少开关噪声和电磁干扰(EMI)。器件采用通孔安装的IPAK(TO-251)封装,这种封装形式在功率密度、散热性能和机械强度之间取得了良好折衷,便于在各类电源板卡上进行布局和焊接。

凭借其高耐压、低损耗和高可靠性的特点,该器件非常适合应用于要求严苛的离线式开关电源(SMPS),如服务器电源、工业电源和PC电源的功率因数校正(PFC)及主开关拓扑中。它也适用于照明领域的电子镇流器、LED驱动电源,以及电机驱动、不间断电源(UPS)和逆变器等工业控制场景。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购,以确保获得原装正品和完整的供应链服务。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)进一步保障了其在恶劣环境下的稳定运行。

  • 型号:STU16N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):718 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU16N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件设计用于高压开关应用,核心优势在于其650V的漏源电压(Vdss)与低至360毫欧的导通电阻(Rds(on))的出色组合,这有效降低了功率转换过程中的传导损耗。

器件在25°C外壳温度下可连续通过11A电流,最大功率耗散为110W,并采用IPAK(TO-251)通孔封装,兼顾了散热与安装便利性。其优化的栅极电荷(19.5nC @10V)有助于实现高效的开关性能。这些特性使其成为工业电源、照明驱动和电机控制等应用中提升效率与可靠性的理想选择。

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